通過模擬由于電遷移產(chǎn)生的空位，繼而產(chǎn)MFI341S2164生的老化效應，在電路設計階段就可以預測互連線的可靠性。RELIANT[14]是互連線的可靠性模擬器，它預測互連線的瞬時失效率，其理淪基礎是將互連線分成彼此獨立的導線段。對于雙層金屬，通常分成五種類型的線段（如圖2. 48所示）：
    ①直導線段，長L，寬W，厚H。
    ②臺階線段，當金屬導線跨過不平整表面時，形成臺階線段。
    ③接觸線段．其截面簾W，高H，以及周圍的金屬導線。
    ④通孔線段，其截面寬為w，高為H。

    ⑤壓點線段，用來模擬鍵合點的可靠性。
    電遷移引起的質量傳輸主要發(fā)生在鋁通孔。顆粒邊界的電遷移也將導致空位的形成，由于局部加熱引起的溫度梯度也影響質量傳輸?shù)乃俣群头较�。線段有兩個限制：第一，線段的長度必須大于某個特定值。在材料中通常有小丘存在，與空位的形成有關，最小的線段長度至少應包括空位和小丘生長。對于早期10%的失效，發(fā)現(xiàn)空位通常比顆粒尺寸小，當小丘形成時，空位也在lOym之內，所以將10肛m作為最小線段長度。第二，兩個線段上電通量必須近似相等，而且電流方向必須和界面垂直，以保證在一種線段上電流不受靠近它的其他線段上電流的影響。借助于測試圖形，用經(jīng)驗的方法確定每種線段的中期失效時間及物理尺寸。測試芯片包括接觸孔、通孔、不同寬度的直線段。在估算每一種結構的壽命和統(tǒng)計參數(shù)之后，用有序統(tǒng)計理論來確定每一線段的參數(shù)。當版圖斷裂時，提取出有效電路，采用電路模擬器確定在每一線段中的傳輸電流。即時電流/(t)除以線段的截面積得到電流密度歹(t)，利用歹(t)的有效以來確定每一線段的由此決定瞬時失效率。