熱學(xué)性能對(duì)可靠性的影響與控制
發(fā)布時(shí)間:2012/5/7 19:44:58 訪問(wèn)次數(shù):520
外殼熱學(xué)性能對(duì)聲表面波LMX2330器件可靠性的影響主要有：
(1)外殼材料的熱膨脹系數(shù)匹配
熱膨脹系數(shù)不匹配會(huì)使聲表面波器件外殼底座和帽或蓋板的尺寸與裝配關(guān)系發(fā)生變化，熱變形產(chǎn)生的額外應(yīng)力，將成為潛在的失效因素。因此，聲表面波器件外殼底座、帽或蓋板材料的熱膨脹系數(shù)應(yīng)相互匹配。
聲表面波器件常用外殼底座材料為4J42鐵鎳合金或KOVAR合金，以及氧化鋁陶瓷，金屬焊環(huán)大多采用熱膨脹系數(shù)與其匹配的4J42鐵鎳合金或KOVAR合金。由于帽或蓋板的熱膨脹系數(shù)主要取決于帽或蓋板基礎(chǔ)材料，金屬焊環(huán)的熱膨脹系數(shù)決定帽或蓋板基礎(chǔ)材料。
(2)焊接溫度
聲表面波器件對(duì)于高溫比較敏感，器件封裝時(shí)的高溫能使粘接材料發(fā)生變化，導(dǎo)致彈性降低，引起抗振能力減弱，甚至芯片開裂器件失效。封焊時(shí)溫升過(guò)高，有時(shí)還會(huì)使底座與焊環(huán)因應(yīng)力而開裂，甚至使焊環(huán)金屬化脫落等，造成整個(gè)器件報(bào)廢。因此，應(yīng)設(shè)法降低焊接熔點(diǎn)溫度。
降低焊接熔點(diǎn)溫度可采�。�
①選擇封裝過(guò)程溫升較低的封裝方式，如平行縫焊。
②選擇熔點(diǎn)低的帽或蓋板的鍍層材料和鍍涂方式。
有試驗(yàn)表明，化學(xué)鍍涂鎳磷合金（磷含量12. 4Wt%）可達(dá)到最低熔點(diǎn)溫度為880℃。與KOVAR合金材料的熔點(diǎn)溫度1460℃、4J42鐵鎳合金材料的熔點(diǎn)溫度1440℃相比大幅降低。
(1)外殼材料的熱膨脹系數(shù)匹配
熱膨脹系數(shù)不匹配會(huì)使聲表面波器件外殼底座和帽或蓋板的尺寸與裝配關(guān)系發(fā)生變化，熱變形產(chǎn)生的額外應(yīng)力，將成為潛在的失效因素。因此，聲表面波器件外殼底座、帽或蓋板材料的熱膨脹系數(shù)應(yīng)相互匹配。
聲表面波器件常用外殼底座材料為4J42鐵鎳合金或KOVAR合金，以及氧化鋁陶瓷，金屬焊環(huán)大多采用熱膨脹系數(shù)與其匹配的4J42鐵鎳合金或KOVAR合金。由于帽或蓋板的熱膨脹系數(shù)主要取決于帽或蓋板基礎(chǔ)材料，金屬焊環(huán)的熱膨脹系數(shù)決定帽或蓋板基礎(chǔ)材料。
(2)焊接溫度
聲表面波器件對(duì)于高溫比較敏感，器件封裝時(shí)的高溫能使粘接材料發(fā)生變化，導(dǎo)致彈性降低，引起抗振能力減弱，甚至芯片開裂器件失效。封焊時(shí)溫升過(guò)高，有時(shí)還會(huì)使底座與焊環(huán)因應(yīng)力而開裂，甚至使焊環(huán)金屬化脫落等，造成整個(gè)器件報(bào)廢。因此，應(yīng)設(shè)法降低焊接熔點(diǎn)溫度。
降低焊接熔點(diǎn)溫度可采�。�
①選擇封裝過(guò)程溫升較低的封裝方式，如平行縫焊。
②選擇熔點(diǎn)低的帽或蓋板的鍍層材料和鍍涂方式。
有試驗(yàn)表明，化學(xué)鍍涂鎳磷合金（磷含量12. 4Wt%）可達(dá)到最低熔點(diǎn)溫度為880℃。與KOVAR合金材料的熔點(diǎn)溫度1460℃、4J42鐵鎳合金材料的熔點(diǎn)溫度1440℃相比大幅降低。
外殼熱學(xué)性能對(duì)聲表面波LMX2330器件可靠性的影響主要有：
(1)外殼材料的熱膨脹系數(shù)匹配
熱膨脹系數(shù)不匹配會(huì)使聲表面波器件外殼底座和帽或蓋板的尺寸與裝配關(guān)系發(fā)生變化，熱變形產(chǎn)生的額外應(yīng)力，將成為潛在的失效因素。因此，聲表面波器件外殼底座、帽或蓋板材料的熱膨脹系數(shù)應(yīng)相互匹配。
聲表面波器件常用外殼底座材料為4J42鐵鎳合金或KOVAR合金，以及氧化鋁陶瓷，金屬焊環(huán)大多采用熱膨脹系數(shù)與其匹配的4J42鐵鎳合金或KOVAR合金。由于帽或蓋板的熱膨脹系數(shù)主要取決于帽或蓋板基礎(chǔ)材料，金屬焊環(huán)的熱膨脹系數(shù)決定帽或蓋板基礎(chǔ)材料。
(2)焊接溫度
聲表面波器件對(duì)于高溫比較敏感，器件封裝時(shí)的高溫能使粘接材料發(fā)生變化，導(dǎo)致彈性降低，引起抗振能力減弱，甚至芯片開裂器件失效。封焊時(shí)溫升過(guò)高，有時(shí)還會(huì)使底座與焊環(huán)因應(yīng)力而開裂，甚至使焊環(huán)金屬化脫落等，造成整個(gè)器件報(bào)廢。因此，應(yīng)設(shè)法降低焊接熔點(diǎn)溫度。
降低焊接熔點(diǎn)溫度可采�。�
①選擇封裝過(guò)程溫升較低的封裝方式，如平行縫焊。
②選擇熔點(diǎn)低的帽或蓋板的鍍層材料和鍍涂方式。
有試驗(yàn)表明，化學(xué)鍍涂鎳磷合金（磷含量12. 4Wt%）可達(dá)到最低熔點(diǎn)溫度為880℃。與KOVAR合金材料的熔點(diǎn)溫度1460℃、4J42鐵鎳合金材料的熔點(diǎn)溫度1440℃相比大幅降低。
(1)外殼材料的熱膨脹系數(shù)匹配
熱膨脹系數(shù)不匹配會(huì)使聲表面波器件外殼底座和帽或蓋板的尺寸與裝配關(guān)系發(fā)生變化，熱變形產(chǎn)生的額外應(yīng)力，將成為潛在的失效因素。因此，聲表面波器件外殼底座、帽或蓋板材料的熱膨脹系數(shù)應(yīng)相互匹配。
聲表面波器件常用外殼底座材料為4J42鐵鎳合金或KOVAR合金，以及氧化鋁陶瓷，金屬焊環(huán)大多采用熱膨脹系數(shù)與其匹配的4J42鐵鎳合金或KOVAR合金。由于帽或蓋板的熱膨脹系數(shù)主要取決于帽或蓋板基礎(chǔ)材料，金屬焊環(huán)的熱膨脹系數(shù)決定帽或蓋板基礎(chǔ)材料。
(2)焊接溫度
聲表面波器件對(duì)于高溫比較敏感，器件封裝時(shí)的高溫能使粘接材料發(fā)生變化，導(dǎo)致彈性降低，引起抗振能力減弱，甚至芯片開裂器件失效。封焊時(shí)溫升過(guò)高，有時(shí)還會(huì)使底座與焊環(huán)因應(yīng)力而開裂，甚至使焊環(huán)金屬化脫落等，造成整個(gè)器件報(bào)廢。因此，應(yīng)設(shè)法降低焊接熔點(diǎn)溫度。
降低焊接熔點(diǎn)溫度可采�。�
①選擇封裝過(guò)程溫升較低的封裝方式，如平行縫焊。
②選擇熔點(diǎn)低的帽或蓋板的鍍層材料和鍍涂方式。
有試驗(yàn)表明，化學(xué)鍍涂鎳磷合金（磷含量12. 4Wt%）可達(dá)到最低熔點(diǎn)溫度為880℃。與KOVAR合金材料的熔點(diǎn)溫度1460℃、4J42鐵鎳合金材料的熔點(diǎn)溫度1440℃相比大幅降低。
相關(guān)技術(shù)資料- 5-7熱學(xué)性能對(duì)可靠性的影響與控制
熱門點(diǎn)擊
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