型號(hào):0559592030
類別:矩形- 接頭,公引腳
制造商:Molex Inc
封裝:0603(1608 公制)
描述:2.0 WTB DUAL CONN DIP PLG HSG
系列:MicroClasp™ 55959
觸頭類型:公形引腳
連接器類型:接頭,有罩
針腳數(shù):20
加載的針腳數(shù):全部
間距:0.079"(2.00mm)
排數(shù):2
排距:0.197"(5.00mm)
觸頭配接長(zhǎng)度:-
安裝類型:通孔,直角
端接:紐結(jié)引腳,焊接
緊固類型:鎖存器支座
特性:-
觸頭鍍層:錫
觸頭鍍層厚度:-
顏色:自然色
包裝:托盤(pán)
廠 商:MOLEX1 [ Molex Electronics Ltd. ]
描 述:2.00mm (.079") Pitch MicroClasp? Wire-to-Board Header, Dual Row, Right Angle, 20Circuits
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