型號(hào):3DK2166
類別:通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)
制造商:Renesas Electronics America
封裝:徑向
描述:DEV EVAL KIT H8S/2166
系列:H8®
模塊__板類型:
類型:MCU
配套使用產(chǎn)品__相關(guān)產(chǎn)品:H8S/2166
內(nèi)容:3-D 板、跳線鏈路、接頭連接器和光盤
廠 商:RENESAS [ RENESAS TECHNOLOGY CORP ]
描 述:Microcontroller
大 小:458K