型號(hào):ATS-50170P-C2-R0
類(lèi)別:熱敏 - 散熱器
制造商:Advanced Thermal Solutions Inc
封裝:TO-252-3,DPak(2 引線(xiàn)+接片),SC-63
描述:HEAT SINK 17MM X 17MM X 17.5MM
系列:maxiGRIP, maxiFLOW
類(lèi)型:頂部安裝
冷卻封裝:BGA
連接方法:夾,熱介面材料
形狀:方形,有角度的散熱片
長(zhǎng)度:0.669" (17mm)
寬度:0.669"(17.00mm)
直徑:-
離基底高度111鰭片高度222:0.689"(17.50mm)
不同溫升時(shí)功率耗散:-
不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:在 200 LFM 時(shí)為8.3°C/W
自然條件下熱阻:-
材料:鋁
材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理
廠 商:ATS [ Advanced Thermal Solutions, Inc. ]
描 述:Ultra High Performance BGA Cooling
大 小:313K