型號(hào):ATS-50425B-C2-R0
類別:熱敏 - 散熱器
制造商:Advanced Thermal Solutions Inc
封裝:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸焊盤
描述:HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 7.5MM
系列:maxiGRIP, maxiFLOW
類型:頂部安裝
冷卻封裝:BGA
連接方法:夾,熱介面材料
形狀:方形,有角度的散熱片
長(zhǎng)度:1.673"(42.49mm)
寬度:1.673"(42.49mm)
直徑:-
離基底高度111鰭片高度222:0.295"(7.50mm)
不同溫升時(shí)功率耗散:-
不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:在 200 LFM 時(shí)為4.3°C/W
自然條件下熱阻:-
材料:鋁
材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理
廠 商:ATS [ Advanced Thermal Solutions, Inc. ]
描 述:Ultra High Performance BGA Cooling
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