型號:ATS-53230R-C2-R0
類別:熱敏 - 散熱器
制造商:Advanced Thermal Solutions Inc
封裝:TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63
描述:HEAT SINK 23MM X 23MM X 19.5MM
系列:maxiGRIP
類型:頂部安裝
冷卻封裝:BGA
連接方法:夾,熱介面材料
形狀:方形
長度:0.906"(23.01mm)
寬度:0.906"(23.01mm)
直徑:-
離基底高度111鰭片高度222:0.768"(19.50mm)
不同溫升時功率耗散:-
不同強制氣流時的熱阻:在 200 LFM 時為7.3°C/W
自然條件下熱阻:-
材料:鋁
材料鍍層:黑色陽極化處理
廠 商:ATS [ Advanced Thermal Solutions, Inc. ]
描 述:High Performance BGA Cooling
大 。307K