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型號:  廠家:  批號:  封裝:  精確搜索 
詳細(xì)參數(shù)
型號:C2012C0G1E103J
類別:陶瓷
制造商:TDK Corporation
封裝:0805(2012 公制)
描述:CAP CER 10000PF 25V 5% NP0 0805
系列:C
電容:10000pF
電壓_額定:25V
容差:±5%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
等級:
封裝__外殼:0805(2012 公制)
大小__尺寸:
高度_安裝111最大值222:
厚度:
厚度111最大值222:
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
PDF 下載
廠 商:ST [ STMICROELECTRONICS ]
描 述:Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging
大 。285K
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供貨商
型號
廠家
批號
數(shù)量
封裝
單價/備注
操作
深圳市芯創(chuàng)空間科技有限公司
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電話:0755-82528713
手機(jī):13923864315
聯(lián)系人:黃先生
QQ:點擊這里給我發(fā)消息 QQ:1140106776 復(fù)制
MSN:
傳真:
Email:1140106776@qq.com
地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道荔村社區(qū)振興路120號賽格科技園4棟中10層2號10A22
公司實況展示
主要業(yè)務(wù)
公司專業(yè)代理經(jīng)銷TI/BB、NS、ST、ATMEL、AD、ALTERA、IR、MAXIM、ON、NXP、LINEAR、FAIRCHILD、XILINX、WINBOND、TOSHIBA。等國際著名品牌芯片.并提供技術(shù)支持服務(wù)!
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C2012C0G2A222KB
TDK
2022+
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