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型號:  廠家:  批號:  封裝:  精確搜索 
詳細參數(shù)
型號:CD75-E2GA681MYGS
類別:陶瓷
制造商:TDK Corporation
封裝:徑向,圓盤
描述:CAP CER 680PF 250V 20% RADIAL
系列:CD
電容:680pF
電壓_額定:250VAC
容差:±20%
溫度系數(shù):B
安裝類型:通孔
工作溫度:-25°C ~ 105°C
應用:安全
等級:X1Y1
封裝__外殼:徑向,圓盤
大小__尺寸:0.295" 直徑(7.50mm)
高度_安裝111最大值222:0.453"(11.50mm)
厚度:
厚度111最大值222:-
引線間距:0.394"(10.00mm)
特性:高電壓
包裝:散裝
故障率:
PDF 下載
廠 商:MOLEX1 [ Molex Electronics Ltd. ]
描 述:NylaKrimp? Butt Splice for 6 AWG Wire
大 。70K
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封裝
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操作
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