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型號：  廠家：  批號：  封裝：  精確搜索 
詳細參數(shù)
型號：GP5000S35-0.020-02-0816
類別：熱 - 墊，片
制造商：Bergquist
封裝：模塊
描述：GAP PAD 8"X16" .020" THICK
系列：Gap Pad® 5000S35
應(yīng)用：片狀
形狀：矩形
外形：406.40mm x 203.20mm
厚度：0.020"（0.508mm）
材料：硅質(zhì)
粘合劑：膠粘 - 兩側(cè)
底布qqq載體：玻璃纖維
顏色：綠
熱阻率：-
導熱率：5.0 W/m-K
PDF 下載
廠 商：DYNEX [ Dynex Semiconductor ]
描 述：Single Switch IGBT Module
大 小：147K
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封裝
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