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型號:  廠家:  批號:  封裝:  精確搜索 
詳細(xì)參數(shù)
型號:MDM-25SSM2A174
類別:D-Sub
制造商:ITT Cannon
封裝:
描述:MICRO 25POS SKT SOLDER
系列:Micro D 金屬外殼 (MDM)
連接器樣式:D 型,超微型 D
針腳數(shù):25
排數(shù):2
外殼尺寸qqq連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043行到行
觸頭類型:信號
連接器類型:插座,母形插口
安裝類型:自由懸掛
法蘭特性:體座/外殼(2-56)
端接:焊杯
特性:屏蔽
外殼材料qqq鍍層:鋁,非電鍍法鍍鎳
觸頭鍍層:
觸頭鍍層厚度:-
侵入防護(hù):-
PDF 下載
廠 商:VISHAY [ Vishay Siliconix ]
描 述:Thick Film Resistor Networks Military, MIL-PRF-83401 Qualified, Type RZ Dual-In-Line Package, 01, 03, 05 Schematics
大 。137K
相關(guān)型號
供貨商
型號
廠家
批號
數(shù)量
封裝
單價/備注
操作
深圳市諾洋電子科技有限公司
深圳市諾洋電子科技有限公司  藍(lán)鉆會員
電話:0755-83223003
手機(jī):13826514222
聯(lián)系人:朱
QQ:點擊這里給我發(fā)消息 QQ:2881501652 復(fù)制 點擊這里給我發(fā)消息 QQ:2881501653 復(fù)制
MSN:
傳真:0755-83249919
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地址:福田區(qū)紅荔路上步工業(yè)區(qū)201棟西座316
公司實況展示
主要業(yè)務(wù)
現(xiàn)貨,經(jīng)銷,配單。 我司優(yōu)勢:XILINX ISSI NXP ALTERA ON ST TI TOSHIBA DS LT RENESAS NEC SILICON MAXIM 等
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地址:福田區(qū)紅荔路上步工業(yè)區(qū)201棟西座316
MDM-25SSM2A174
ITT Cannon, LLC
24+
13250
13250
全新原裝現(xiàn)貨,原廠代理。
查詢更多MDM-25SSM2A174供應(yīng)信息         發(fā)布時間:2025/8/17 16:34:00

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