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主營(yíng)代理及產(chǎn)品供應(yīng) MICROSEMI(美高森美） ADI(亞德諾） XILINX(賽靈思） ALTERA（阿爾特拉） HOLT(霍爾特） TI（德州儀器） INTERPOINT（軍用模塊） LATTICE(萊迪斯) MIXIM(美信） WEDC(懷特） VICOR（電源模塊） IDT(艾迪悌） INTERSIL(英特矽爾）E2V(英國(guó)微視） 產(chǎn)品涉及FBGA,BGA,PGA,QFP,CDIP,CLCC,CFP,SOP,PLCC等高端封裝芯片 產(chǎn)品的應(yīng)用: 半導(dǎo)體產(chǎn)品、電子元器件、電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)軟硬件、航天航空電子設(shè)備元器件、軍民用電子設(shè)備元器件、工控設(shè)備元器件、通信設(shè)備元器件、超級(jí)計(jì)算機(jī)元器件、醫(yī)療設(shè)備元器件、射頻微波元器件、安防設(shè)備元器件、五金制品、船舶設(shè)備元器件、傳感器、集成電路及新型電子元器件