型號：QII-0.006-00-54
類別：熱 - 墊，片
制造商：Bergquist
封裝：16-VFQFN 裸露焊盤
描述：THERMAL PAD TO-220 .006"
系列：Q-Pad® II
應(yīng)用：TO-220
形狀：矩形
外形：19.05mm x 12.70mm
厚度：0.006"（0.152mm）
材料：鋁
粘合劑：-
底布qqq載體：-
顏色：黑
熱阻率：0.22°C/W
導(dǎo)熱率：2.5 W/m-K
廠 商：POWEREX [ Powerex Power Semiconductors ]
描 述：Dual Common Emitter IGBT Module 100A 600V Per Switch
大 �。�28K
