型號:SOMDIMM-LPC3250
類別:通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)
制造商:Future Designs Inc
封裝:20-SOIC(0.220",5.59mm 寬)
描述:MODULE DIMM LPC3250 ARM9
系列:-
模塊__板類型:
類型:模塊系統(tǒng)
配套使用產(chǎn)品__相關(guān)產(chǎn)品:DK-57TS-LPC3250,DK-57VTS-LPC3250
內(nèi)容:板
廠 商:CELDUC [ celduc-relais ]
描 述:MOSFET BASED DC SOLID-STATE RELAY
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