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型號(hào):  廠家:  批號(hào):  封裝:  精確搜索 
詳細(xì)參數(shù)
型號(hào):W25Q128BVEIG
類別:存儲(chǔ)器
制造商:Winbond Electronics
封裝:8-WDFN 裸露焊盤
描述:IC SPI FLASH 128MBIT 8WSON
系列:SpiFlash®
格式_存儲(chǔ)器:閃存
存儲(chǔ)器類型:FLASH
存儲(chǔ)容量:128M(16M x 8)
速度:104MHz
接口:SPI 串行
電壓_電源:2.7 V ~ 3.6 V
工作溫度:-40°C ~ 85°C
封裝__外殼:8-WDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:8-WSON(8x6)
包裝:管件
PDF 下載
廠 商:INTRONICS [ Intronics Power, Inc. ]
描 述:DC/DC MODULES
大 小:194K
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供貨商
型號(hào)
廠家
批號(hào)
數(shù)量
封裝
單價(jià)/備注
操作
查詢更多W25Q16DWSVIG供應(yīng)信息         發(fā)布時(shí)間:1970/1/1 8:00:00

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