0077001902詳細規(guī)格
- 類別:RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
- 描述:RFI EMI GROUNDING MATERIAL
- 系列:*
- 制造商:Laird Technologies EMI
- 形狀:
- 厚度_總計:
- 寬:
- 長度:
- 膠合劑:
- 溫度范圍:
- FFC,F(xiàn)PC(扁平柔性),帶狀 - 跳線 Molex Inc - FFC 1.00 TYPE D 34 CKTS LGT 102
- 矩形 - 內(nèi)置,直接連接電路板 AVX Corporation - CONN IDC 3 POS SMD 24 AWG
- TVS - 變阻器,MOV Schurter Inc 圓盤 14mm AVTT VARISTOR 420VAC 14MM THT
- 端子 - 環(huán)形 Molex Inc 圓盤 14mm RING NYLAKRIMP FUNNEL ENTRY
- 晶體 Crystek Corporation - CRYSTAL 4.09625 MHZ SMD
- Hard Metric,背板,支架和面板 - 觸點 AVX Corporation - CONN CONTACT STRIP 16POS .200
- 模具組 Molex Inc - E2 DIE FOR 19030-0029
- FFC,F(xiàn)PC(扁平柔性),帶狀 - 跳線 Molex Inc - FFC 1.00 TYPE D 34 CKTS LGT 152
- 端子 - 環(huán)形 Molex Inc - E-357-38 STOCK BAG OF 25
- 晶體 Crystek Corporation - CRYSTAL 9.84375 MHZ SMD
- 端子 - 環(huán)形 Molex Inc - RING NYLAKRIMP FUNNEL ENTRY
- 配件 Phoenix Contact - INSULATING SLEEVE FOR MPS METAL
- 模具組 Molex Inc - DIE SET (4) LOW PROF.MMC DIES
- 端子 - 環(huán)形 Molex Inc - E-357-38 RING VERSAKRIMP
- FFC,F(xiàn)PC(扁平柔性),帶狀 - 跳線 Molex Inc - FFC 1.00 TYPE D 34 CKTS LGT 178