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庫存索引1
» 型號"0473882001"的供應(yīng)信息
0473882001 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
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0473882001詳細(xì)規(guī)格
類別:存儲器 - PC 卡 - 連接器
描述:ASSY 1.90 SIM CARD READER CONN.
系列:47388
制造商:Molex Inc
卡類型:SIM 卡
針腳數(shù):6
連接器類型:連接器和彈出器
插入qqq拆除方法:翻蓋
彈出器端:-
安裝類型:表面貼裝,直角
特性:-
板上高度:0.075"(1.90mm)
安裝特性:反向 - 底部
包裝:剪切帶 (CT)
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:29.5µin(0.75µm)
0473882001詳細(xì)規(guī)格
類別:存儲器 - PC 卡 - 連接器
描述:ASSY 1.90 SIM CARD READER CONN.
系列:47388
制造商:Molex Inc
卡類型:SIM 卡
針腳數(shù):6
連接器類型:連接器和彈出器
插入qqq拆除方法:翻蓋
彈出器端:-
安裝類型:表面貼裝,直角
特性:-
板上高度:0.075"(1.90mm)
安裝特性:反向 - 底部
包裝:Digi-Reel®
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:29.5µin(0.75µm)
0473882001詳細(xì)規(guī)格
類別:存儲器 - PC 卡 - 連接器
描述:ASSY 1.90 SIM CARD READER CONN.
系列:47388
制造商:Molex Inc
卡類型:SIM 卡
針腳數(shù):6
連接器類型:連接器和彈出器
插入qqq拆除方法:翻蓋
彈出器端:-
安裝類型:表面貼裝,直角
特性:-
板上高度:0.075"(1.90mm)
安裝特性:反向 - 底部
包裝:帶卷 (TR)
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:29.5µin(0.75µm)
0473882001供應(yīng)商
0473882001
深圳市駿創(chuàng)達(dá)科技有限公司
0755-23917105
0473882001+
深圳市向鴻偉業(yè)電子有限公司
0755-82561519
0473882001 47388-2001
深圳市鑫遠(yuǎn)鵬科技有限公司
15112667855
0473882001+
深圳市駿創(chuàng)達(dá)科技有限公司
0755-23917105
0473882001+
北京首天偉業(yè)科技有限公司
010-62962871、
0473882001
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多0473882001的供應(yīng)商
195D225X0020S4T
鉭 Vishay Sprague 1507(3718 公制) CAP TANT 2.2UF 20V 20% 1507
1828875-1
光纖 TE Connectivity 1507(3718 公制) C/A FO LC SEC SC BLUE 62.5 1M
165X10389XE
D-Sub,D 形 - 后殼,防護(hù)罩 Conec 1507(3718 公制) CONN BACKSHELL DB9 STR BLACK
0473631032
可插式 Molex Inc 1507(3718 公制) CONN COMBO SATA RCPT 22POS VERT
110-91-320-41-001000
用于 IC 的插座,晶體管 Mill-Max Manufacturing Corp. SOCKET IC OPEN FRAME .300 20POS
1825CC154KATBE
陶瓷 AVX Corporation 1825(4564 公制) CAP CER 0.15UF 630V 10% X7R 1825
1676262-1
芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 23.7K OHM 1/10W 0.1% 0805
195D225X0035X2T
鉭 Vishay Sprague 2910(7227 公制) CAP TANT 2.2UF 35V 20% 2910
1828875-1
光纖 TE Connectivity 2910(7227 公制) C/A FO LC SEC SC BLUE 62.5 1M
110-91-328-41-001000
用于 IC 的插座,晶體管 Mill-Max Manufacturing Corp. 2910(7227 公制) SOCKET IC OPEN FRAME .300 28POS
1825CC154KATME
陶瓷 AVX Corporation 1825(4564 公制) CAP CER 0.15UF 630V 10% X7R 1825
1676264-2
芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 249 OHM 1/10W 0.1% 0805
1828875-2
光纖 TE Connectivity 0805(2012 公制) C/A FO LC SEC SC BLUE 62.5 2M
165X10909XE
D-Sub,D 形 - 后殼,防護(hù)罩 Conec 0805(2012 公制) CONN BACKSHELL DB9 STR METALIZED
0473883001
存儲器 - PC 卡 - 連接器 Molex Inc 0805(2012 公制) CONN CARD SIM HINGED 6POS SMD
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