0528852474 全國供應商、價格、PDF資料
0528852474詳細規(guī)格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN BTB RCPT 240POS SMD
- 系列：SlimStack™ 52885
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 連接器類型：插座，中央帶觸點
- 針腳數(shù)：240
- 間距：0.025"（0.64mm）
- 排數(shù)：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 接合堆疊高度：-
- 板上高度：0.165"（4.20mm）
0528852474詳細規(guī)格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN BTB RCPT 240POS SMD
- 系列：SlimStack™ 52885
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 連接器類型：插座，中央帶觸點
- 針腳數(shù)：240
- 間距：0.025"（0.64mm）
- 排數(shù)：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：Digi-Reel®
- 接合堆疊高度：-
- 板上高度：0.165"（4.20mm）
0528852474詳細規(guī)格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN BTB RCPT 240POS SMD
- 系列：SlimStack™ 52885
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 連接器類型：插座，中央帶觸點
- 針腳數(shù)：240
- 間距：0.025"（0.64mm）
- 排數(shù)：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 接合堆疊高度：-
- 板上高度：0.165"（4.20mm）
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 620PF 50V 5% X7R 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 750PF 100V 5% NP0 0805
- D-Sub，D 形 - 后殼，防護罩 3M 0805（2012 公制） JUNCTION SHELL 26POS
- 板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 Molex Inc 0805（2012 公制） 0.635 BTB REC HSG ASSY 140CKT
- 板至板 - 接頭，公引腳 Molex Inc CONN HEADER 4MM 6 CKT R/A PCB
- 矩形- 接頭，公引腳 Molex Inc CONN HEADER R/A GOLD 5POS
- 撥動開關 APEM Components, LLC SWITCH TOGGLE PROFES
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity CONN CAP HOUSING 2POS
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 680PF 50V 10% X7R 0603
- D-Sub，D 形 - 后殼，防護罩 3M 0805（2012 公制） JUNCTION SHELL 26POS BIEGE
- 板至板 - 接頭，公引腳 Molex Inc 0805（2012 公制） CONN HEADER 4MM 10 CKT R/A PCB
- 矩形- 接頭，公引腳 Molex Inc 0805（2012 公制） CONN HEADER R/A GOLD 15POS
- 撥動開關 APEM Components, LLC 0805（2012 公制） SWITCH TOGGLE SPDT SLD LUG 4A
- 矩形 - 配件 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN PLUG DBL LOCK 12POS NATURAL
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 6800PF 50V 5% X7R 0603
