0536270974 全國供應商、價格、PDF資料
0536270974詳細規(guī)格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN PLUG BTB 90POS DL VERT SMD
- 系列：SlimStack™ 53627
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 連接器類型：插頭，外罩觸點
- 針腳數(shù)：90
- 間距：0.025"（0.64mm）
- 排數(shù)：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 接合堆疊高度：10mm，16mm
- 板上高度：0.354"（9.00mm）
0536270974詳細規(guī)格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN PLUG BTB 90POS DL VERT SMD
- 系列：SlimStack™ 53627
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 連接器類型：插頭，外罩觸點
- 針腳數(shù)：90
- 間距：0.025"（0.64mm）
- 排數(shù)：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 接合堆疊高度：10mm，16mm
- 板上高度：0.354"（9.00mm）
0536270974詳細規(guī)格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN PLUG BTB 90POS DL VERT SMD
- 系列：SlimStack™ 53627
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 連接器類型：插頭，外罩觸點
- 針腳數(shù)：90
- 間距：0.025"（0.64mm）
- 排數(shù)：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：Digi-Reel®
- 接合堆疊高度：10mm，16mm
- 板上高度：0.354"（9.00mm）
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 18PF 100V 5% NP0 0603
- 板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 Molex Inc 0603（1608 公制） 0.635 BTB PLG HSG ASSY 60CKT
- 嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊 Rabbit Semiconductor 0603（1608 公制） COMPUTER SNGLBD BL2600 512K FLSH
- 其它 Molex Inc 0603（1608 公制） PUNCH
- 同軸，RF TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN JACK SMA STR FLANGE MNT
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 330PF 200V 5% NP0 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 18PF 100V 5% NP0 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 560PF 100V 10% X7R 0603
- 可插入式 - 配件 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN STR SHELL LFT KEY 26POS T/H
- 其它 Molex Inc 0603（1608 公制） PUNCH
- 同軸，RF TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN RCPT JACK SMA VERT REAR MT
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 390PF 200V 2% NP0 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 18PF 100V 10% NP0 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 5600PF 100V 5% X7R 0603
- 可插入式 - 配件 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN VERT SHELL 26POS T/H KEY
0755-23917105 
