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08056D225KAT2A 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

08056D225KAT2A詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：-

制造商：AVX Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.01mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.055"（1.40mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

08056D225KAT2A詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：-

制造商：AVX Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

08056D225KAT2A詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：-

制造商：AVX Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.01mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.055"（1.40mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

08056D225KAT2A詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：-

制造商：AVX Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

08056D225KAT2A詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：-

制造商：AVX Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.01mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.055"（1.40mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

08056D225KAT2A詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：-

制造商：AVX Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

• 3-1906051-0

  光纖    TE Connectivity    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC RED

• 08056D105KAT2A

  陶瓷    AVX Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1UF 6.3V 10% X5R 0805

• 2000-6U-80EX-REAR-LF

  卡擴(kuò)展器    Twin Industries    0805（2012 公制）    EXTENDER CARD REAR CPCI 6U 80MM

• 3314G-1-100E

  微調(diào)器    Bourns Inc.    0805（2012 公制）    TRIMMER 10 OHM 0.25W SMD

• 24LC01BT-I/MNY

  存儲器    Microchip Technology    8-WFDFN 裸露焊盤    IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8TDFN

• 08055C472JAT2A

  陶瓷    AVX Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 4700PF 50V 5% X7R 0805

• 2510-6002UB

  矩形- 接頭，公引腳    3M    0805（2012 公制）    SHROUDED HEADER 10 POS STRAIGHT

• 25LC320AT-E/MS

  存儲器    Microchip Technology    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8MSOP

• 3-1906051-0

  光纖    TE Connectivity    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC RED

• 24LC024H-E/ST

  存儲器    Microchip Technology    8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8TSSOP

• 3314G-1-101E

  微調(diào)器    Bourns Inc.    8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    TRIMMER 100 OHM 0.25W SMD

• 08055C472JAZ2A

  陶瓷    AVX Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 4700PF 50V 5% X7R 0805

• 25LC512T-I/MF

  存儲器    Microchip Technology    8-VDFN 裸露焊盤    IC EEPROM 512KBIT 20MHZ 8DFN

• 2510-6002UG

  矩形- 接頭，公引腳    3M    8-VDFN 裸露焊盤    CONN HEADER 10POS STR GOLD T/H

• 3-1906051-8

  光纖    TE Connectivity    8-VDFN 裸露焊盤    CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC RED