1-1622825-2 全國供應商、價格、PDF資料
1-1622825-2詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 0.15 OHM 1W 5% 2512
- 系列：RL73, CGS
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：0.15
- 功率333W444：1W
- 成分：厚膜
- 特性：電流檢測
- 溫度系數(shù)：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：2512（6432 公制）
- 供應商器件封裝：2512
- 大小/尺寸：0.250" L x 0.122" W（6.35mm x 3.10mm）
- 高度：0.028"（0.70mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：帶卷 (TR)
1-1622825-2詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 0.15 OHM 1W 5% 2512
- 系列：RL73, CGS
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：0.15
- 功率333W444：1W
- 成分：厚膜
- 特性：電流檢測
- 溫度系數(shù)：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：2512（6432 公制）
- 供應商器件封裝：2512
- 大小/尺寸：0.250" L x 0.122" W（6.35mm x 3.10mm）
- 高度：0.028"（0.70mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
1-1622825-2詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 0.15 OHM 1W 5% 2512
- 系列：RL73, CGS
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：0.15
- 功率333W444：1W
- 成分：厚膜
- 特性：電流檢測
- 溫度系數(shù)：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：2512（6432 公制）
- 供應商器件封裝：2512
- 大小/尺寸：0.250" L x 0.122" W（6.35mm x 3.10mm）
- 高度：0.028"（0.70mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：Digi-Reel®
- D-Sub Norcomp Inc. 8-WFDFN 裸露焊盤 CONN DB15 FEMALE SLD CUP NICKEL
- 模塊 - 插孔 TE Connectivity 8-WFDFN 裸露焊盤 CONN MOD JACK 8P8C SHIELDED
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 2512（6432 公制） RES 0.12 OHM 1W 5% 2512
- 連接器，互連器件 Molex Inc 2512（6432 公制） CORD 4 POS MALE, RA 4M 22 AWG
- 功率 Hammond Manufacturing 2512（6432 公制） TRANSFORMER 115VAC 2.5VCT 3A
- 存儲器 Microchip Technology TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 IC EEPROM 8K FLASH SOT-23-3
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.033UF 250VDC RADIAL
- D-Sub Norcomp Inc. 徑向 CONN DB15 FEMALE DIP SOLDER TIN
- 矩形- 接頭，公引腳 TE Connectivity 徑向 CONN HEADER 5POS 1MM VERT SMD
- 功率 Hammond Manufacturing 2512（6432 公制） TRANSFORMER 115VAC 12.6VCT 6A
- 存儲器 Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） IC EEPROM 8KBIT 100KHZ 8MSOP
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.033UF 630VDC RADIAL
- D-Sub Norcomp Inc. 徑向 CONN DB15 FEMALE DIP SOLDER TIN
- 矩形- 接頭，公引腳 TE Connectivity 徑向 CONN HEADER 5POS 1MM VERT SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 2512（6432 公制） RES 0.24 OHM 1W 5% 2512
0755-23917105 
0755-23914006 
