1676367-1詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 523 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列:RN73, Holsworthy
- 制造商:TE Connectivity
- 電阻333Ω444:523
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 溫度系數(shù):±10ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數(shù):2
- 包裝:散裝
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 4.99K OHM 1/10W 0.1% 0805
- D形,Centronics TE Connectivity 0805(2012 公制) RCPT ASSY,R/A,CHAMP 050,80 POS
- 同軸,RF TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN PLUG SMB CRIMP R/A
- 通孔電阻器 TE Connectivity 軸向 RES 16.2 OHM 1W 0.5% AXIAL
- 存儲器 Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC EEPROM 4KBIT 100KHZ 8SOIC
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 51.1K OHM 1/10W 0.1% 0805
- D-Sub TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN 25P RCPT/15P RCPT & 9P PLUG
- 同軸,RF TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN PLUG SMC CRIMP STRAIGHT
- 通孔電阻器 TE Connectivity 軸向 RES 16.9 OHM 1W 0.5% AXIAL
- 同軸,RF TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN PLUG TNC STRAIGHT RG58C
- 存儲器 - 直插式模塊插口 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN DDR II 240P SOCKET GOLD/F
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 52.3 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 存儲器 Microchip Technology 8-DIP(0.300",7.62mm) IC EEPROM 8KBIT 100KHZ 8DIP
- 通孔電阻器 TE Connectivity 軸向 RES 18.7 OHM 1W 0.5% AXIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 536 OHM 1/10W 0.1% 0805