1676468-1 全國供應商、價格、PDF資料

1676468-1詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES 95.3 OHM 1/10W 0.1% 0805

系列：RN73, Holsworthy

制造商：TE Connectivity

電阻333Ω444：95.3

功率333W444：0.1W，1/10W

成分：薄膜

特性：-

溫度系數(shù)：±10ppm/°C

容差：±0.1%

封裝/外殼：0805（2012 公制）

供應商器件封裝：0805

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度：0.026"（0.65mm）

端子數(shù)：2

包裝：散裝

• 170-025-172-000

  D-Sub，D 形 - 外殼    Norcomp Inc.    軸向    CONN DB25 CRIMP MALE TIN

• 1676462-1

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0805（2012 公制）    RES 90.9 OHM 1/10W 0.1% 0805

• 1201141

  配件    Phoenix Contact    0805（2012 公制）    DINRAIL SUPPORT INSULATING

• 0398800604

  接線板 - 線至板    Molex Inc    0805（2012 公制）    MID PROFILE 2 LEVEL 5.08 4POS

• 1676150-2

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0805（2012 公制）    RES 10.2K OHM 1/10W 0.1% 0805

• 1-1879496-7

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0805（2012 公制）    RES 56.0K OHM 1/3W 5% 0805

• 171631-1

  矩形 - 觸點    TE Connectivity    0805（2012 公制）    CONTACT TAB CRIMP 20-24AWG TIN

• 170-025-172-020

  D-Sub，D 形 - 外殼    Norcomp Inc.    0805（2012 公制）    CONN DB25 CRIMP MALE TIN

• 1707460000

  接線座 - 接頭，插頭和插口    Weidmuller    0805（2012 公制）    CONN PCB BLZF 5.08 2POS SN OR

• 1676150-2

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0805（2012 公制）    RES 10.2K OHM 1/10W 0.1% 0805

• 0398800610

  接線板 - 線至板    Molex Inc    0805（2012 公制）    MID PROFILE 2 LEVEL 5.08 10POS

• 1-1879496-8

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0805（2012 公制）    RES 62.0K OHM 1/3W 5% 0805

• 171631-2

  矩形 - 觸點    TE Connectivity    0805（2012 公制）    CONTACT TAB CRIMP 20-24AWG GOLD

• 170-025-173L010

  D-Sub，D 形 - 外殼    Norcomp Inc.    0805（2012 公制）    CONN DB25 CRIMP MALE NICKEL

• 1707480000

  接線座 - 接頭，插頭和插口    Weidmuller    0805（2012 公制）    CONN PCB BLZF 5.08 4POS SN OR