1676652-1詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 14.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列:RN73, Holsworthy
- 制造商:TE Connectivity
- 電阻333Ω444:14
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 溫度系數(shù):±10ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數(shù):2
- 包裝:散裝
- 保險絲 - 電氣,特制 Cooper Bussmann 矩形,插片 FUSE 450A 1250V 2FKE/115 AR CU
- 底座安裝電阻器 TE Connectivity 徑向,管狀 RES 27 OHM 1000W 5% WW LUG
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 13.7 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 電源插座 Hammond Manufacturing 0805(2012 公制) SURGE SUPPRESSOR 6OUT 6’ CORD
- 接線座 - 接頭,插頭和插口 Weidmuller 0805(2012 公制) CONN PCB BLZ 7.62 90 2POS OR
- 端子 - PC 引腳插座,插口 Keystone Electronics 0805(2012 公制) JACK .048-.064".213"L SLD MNT
- D-Sub Norcomp Inc. 0805(2012 公制) CONN DB37 MALE DIP SOLDER TIN
- 接線座 - 接頭,插頭和插口 Weidmuller 0805(2012 公制) CONN PCB 3.5MM 7POS LH BK
- 保險絲 - 電氣,特制 Cooper Bussmann 矩形,插片 FUSE 550A 1250V 2FKE/115 AR CU
- 電源插座 Hammond Manufacturing SURGE SUPPRESSOR 6OUT 15’CORD GR
- 矩形 - 觸點 TE Connectivity MIC REC LP
- D-Sub Norcomp Inc. CONN DB37 MALE DIP SOLDER TIN
- 高負載 - 配件 Phoenix Contact HEAVYCON CONN ASSEMBLY FRAME
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 3300PF 100VDC RADIAL
- 底座安裝電阻器 TE Connectivity 徑向,管狀 RES 12 OHM 1200W 5% WW LUG