1787650000 全國供應商、價格、PDF資料
1787650000詳細規(guī)格
- 類別:高負載 - 外殼,防護罩,底座
- 描述:CONN BASE HSNG M25 W/O COVER SZ4
- 系列:Rockstar® HDC
- 制造商:Weidmuller
- 連接器類型:基座 - 盒內安裝
- 樣式:側面插入
- 尺寸:4
- 鎖定位置:基座底部的側面夾
- 螺紋尺寸:M25
- 大小/尺寸:2.874" L x 1.693" W x 2.244" H(73.00mm x 43.00mm x 57.00mm)
- 特性:饋通
- 包裝:散裝
- 編碼器 Bourns Inc. 1808(4520 公制) ENCODER 9MM SQ R/A 16PPR
- 存儲器 Microchip Technology 6-TSSOP(5 引線),SC-88A,SOT-353 IC EEPROM 1KBIT 400KHZ SC70-5
- 高負載 - 外殼,防護罩,底座 Weidmuller 6-TSSOP(5 引線),SC-88A,SOT-353 CONN PLUG HSNG M25 W/O COVER SZ4
- 端子 - PC 引腳 Mill-Max Manufacturing Corp. 6-TSSOP(5 引線),SC-88A,SOT-353 TERM SOLDER TURRET .151" .125"L
- 陶瓷 AVX Corporation 1808(4520 公制) CAP CER 39PF 3KV 10% X7R 1808
- 背板 - 專用 Molex Inc 1808(4520 公制) VHDM BP 8 ROW SIG END 10 COL
- 帶 3M (TC) 1808(4520 公制) TAPE ALUMINUM FOIL 3" X 5YD
- 同軸,RF Pomona Electronics 1808(4520 公制) CONN BNC MALE TRIAX CABLE PLUG
- 存儲器 Microchip Technology 8-DIP(0.300",7.62mm) IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8DIP
- 矩形- 接頭,公引腳 3M 8-DIP(0.300",7.62mm) CONN HEADER 16POS STR .230" GOLD
- 背板 - 專用 Molex Inc 8-DIP(0.300",7.62mm) VHDM BP 8ROW 10COL ADV MATE GOLD
- 陶瓷 AVX Corporation 1808(4520 公制) CAP CER 470PF 3KV 10% X7R 1808
- Card Edge, Edgeboard Connectors TE Connectivity 1808(4520 公制) CONN NEXT GEN PACE 32DUAL POS
- 溫度調節(jié)器 Honeywell Sensing and Control TO-205AA,TO-5-3 金屬罐 SWITCH TEMP 80C SPST 1A 28V TO-5
- 編碼器 Bourns Inc. TO-205AA,TO-5-3 金屬罐 ENCODER 9MM SQ VERT 6PPR