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185473J63RAA 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

185473J63RAA-F詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.047UF 63VDC RADIAL

系列：185

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.047µF

電壓_額定：

容差：±5%

安裝類型：通孔

封裝/外殼：徑向

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點(diǎn)：通用

包裝：帶卷 (TR)

尺寸/尺寸：0.283" L x 0.098" W（7.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.256"（6.50mm）

185473J63RAA-F詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.047UF 63VDC RADIAL

系列：185

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.047µF

額定電壓_AC：40V

額定電壓_DC：63V

電介質(zhì)材料：聚酯，金屬化

容差：±5%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：徑向

尺寸/尺寸：0.283" L x 0.098" W（7.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.256"（6.50mm）

端子：PC 引腳

引線間隔：0.197"（5.00mm）

特點(diǎn)：通用

應(yīng)用：-

包裝：帶卷 (TR)

• 89361-324LF

  矩形 - 自由懸掛，面板安裝    FCI    484-BGA    CONN IDC SOCKET 24POS 2MM GOLD

• 185472K250RAB-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 4700PF 250VDC RADIAL

• 8R25-N001

  D-Sub    3M    徑向    CONN D-SUB 25POS RCPT SLD CUP

• A3P600L-1PQ208

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP

• 75160-102R03LF

  矩形- 接頭，公引腳    FCI    208-BFQFP    BERGSTIK

• 8433290300

  配件    Weidmuller    208-BFQFP    ADAPTER SIMS7/300 FB40 KONV 3M

• 90J1K0E

  通孔電阻器    Ohmite    軸向    RES 11W 1000 OHM 5% WIREWOUND

• 89361-326LF

  矩形 - 自由懸掛，面板安裝    FCI    軸向    CONN IDC SOCKET 26POS 2MM GOLD

• A3P600L-1PQ208I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP

• 75160-102R06

  矩形- 接頭，公引腳    FCI    徑向    BERGSTIK STRAIGHT

• 843506-000

  熱收縮套，帽蓋    TE Connectivity    徑向    END CAP MOLDED PART

• 90J500

  通孔電阻器    Ohmite    軸向    RES 11W 500 OHM 5% WIREWOUND

• 8S42-100FR

  熱收縮套，帽蓋    TE Connectivity    軸向    BOOT MOLDED

• A3P600L-1PQG208

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP

• 89361-336LF

  矩形 - 自由懸掛，面板安裝    FCI    208-BFQFP    CONN IDC SOCKET 36POS 2MM GOLD