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185473K63RAB-F 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

185473K63RAB-F詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.047UF 63VDC RADIAL

系列：185

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.047µF

電壓_額定：

容差：±10%

安裝類型：通孔

封裝/外殼：徑向

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點(diǎn)：通用

包裝：帶卷 (TR)

尺寸/尺寸：0.283" L x 0.098" W（7.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.256"（6.50mm）

185473K63RAB-F詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.047UF 63VDC RADIAL

系列：185

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.047µF

額定電壓_AC：40V

額定電壓_DC：63V

電介質(zhì)材料：聚酯，金屬化

容差：±10%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：徑向

尺寸/尺寸：0.283" L x 0.098" W（7.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.256"（6.50mm）

端子：PC 引腳

引線間隔：0.197"（5.00mm）

特點(diǎn)：通用

應(yīng)用：-

包裝：帶卷 (TR)

• 8T1-D-11A

  配件    Carling Technologies    徑向    INDICATOR PLATE FOR THERMAL BRKR

• A3P600L-FG484

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Microsemi SoC    484-BGA    IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA

• 185473K250RFA-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 0.047UF 250VDC RADIAL

• 89361-744LF

  矩形 - 自由懸掛，面板安裝    FCI    徑向    CONN IDC SOCKET 44POS 2MM GOLD

• 86285-005LF

  模塊 - 插孔    FCI    徑向    CONN MOD JACK R/A 6P6C

• 75160-128-36

  矩形- 接頭，公引腳    FCI    徑向    HDR STR SR .100 GP

• 90MB05S

  DIP    Grayhill Inc    徑向    SWITCH DIP AUTO SEALED 5POS

• 8-440054-4

  矩形- 接頭，公引腳    TE Connectivity    徑向    CONN HEADER 4POS 2MM VERT T/H

• A3P600L-FGG256I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Microsemi SoC    256-LBGA    IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA

• 8937930000

  固態(tài)    Weidmuller    模塊    RELAY SSR 50MA 5VTTL SCREW TERM

• 75160-132-36

  矩形- 接頭，公引腳    FCI    模塊    HDR STR SR. 100 GP

• 862866

  配件    Littelfuse Inc    模塊    FUSEHLDR/CAP 5X20 PCB 100EA BULK

• 8-440055-3

  矩形- 接頭，公引腳    TE Connectivity    模塊    CONN HEADER 3POS T/H R/A 2MM

• 90MB09S

  DIP    Grayhill Inc    模塊    SWITCH DIP AUTO SEALED 9POS

• A3P600L-FGG484I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Microsemi SoC    484-BGA    IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA