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211669-1 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

211669-1詳細(xì)規(guī)格

類別：D-Sub，D 形 - 外殼

描述：CONN D-SUB RCPT HSING 44POS HD

系列：AMPLIMITE 90

制造商：TE Connectivity

連接器類型：母觸點(diǎn)插座

針腳數(shù)：44

連接器樣式：D-Sub，高密度

觸頭類型：信號(hào)

排數(shù)：3

外殼尺寸qqq連接器布局：3（DB，B）高密度

法蘭特性：空心，無螺紋

安裝類型：自由懸掛

外殼材料qqq鍍層：黃銅，鍍金

外殼鍍層厚度：-

特性：-

備注：不提供觸點(diǎn)

包裝：散裝

侵入防護(hù)：-

• 25AA080BT-I/SN

  存儲(chǔ)器    Microchip Technology    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC EEPROM 8KBIT 10MHZ 8SOIC

• 1812CA390JAT1A

  陶瓷    AVX Corporation    1812（4532 公制）    CAP CER 39PF 630V 5% NP0 1812

• 211668-4

  D-Sub，D 形 - 外殼    TE Connectivity    1812（4532 公制）    CONN D-SUB RCPT HSING 26POS HD

• 3266Y-1-204R

  微調(diào)器    Bourns Inc.    1812（4532 公制）    TRIMMER 200K OHM 0.25W TH

• 1812GC471KATME

  陶瓷    AVX Corporation    1812（4532 公制）    CAP CER 470PF 2KV 10% X7R 1812

• 2-1906014-6

  光纖    TE Connectivity    1812（4532 公制）    CA 2.0MM OFNR 50/125,LC SEC YEL

• 1-794143-3

  矩形 - 觸點(diǎn)    TE Connectivity    1812（4532 公制）    CONN SOCKET (2)18 AWG 30GOLD

• 25AA080C-I/P

  存儲(chǔ)器    Microchip Technology    8-DIP（0.300"，7.62mm）    IC SRL EEPROM 1KX8 1.8V 8-PDIP

• 335

  電路板襯墊，支座    Keystone Electronics    8-DIP（0.300"，7.62mm）    STANDOFF M/F HINGED 6-32 THREAD

• 3266Y-1-501RLF

  微調(diào)器    Bourns Inc.    1812（4532 公制）    TRIMMER 500 OHM 0.25W TH

• 1812GC471MAT1A

  陶瓷    AVX Corporation    1812（4532 公制）    CAP CER 470PF 2KV 20% X7R 1812

• 2-1906014-9

  光纖    TE Connectivity    1812（4532 公制）    CA 2.0MM OFNR 50/125,LC SEC YEL

• 179418-2

  矩形 - 觸點(diǎn)    TE Connectivity    1812（4532 公制）    PMC 040 REC S L/P

• 25AA080CT-I/MNY

  存儲(chǔ)器    Microchip Technology    8-WFDFN 裸露焊盤    IC SRL EEPROM 1KX8 1.8V 8-TDFN

• 335

  燈 - 白熾燈，氖燈    JKL Components Corp.    8-WFDFN 裸露焊盤    LAMP INCAND 5MM MIDG SCREW 28V