251R14S0R4AV4T 全國供應商、價格、PDF資料

251R14S0R4AV4T詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：0.40pF

電壓_額定：250V

容差：±0.05pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

251R14S0R4AV4T詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：0.40pF

電壓_額定：250V

容差：±0.05pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

251R14S0R4AV4T詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：0.40pF

電壓_額定：250V

容差：±0.05pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

251R14S0R4AV4T詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：0.40pF

電壓_額定：250V

容差：±0.05pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.062" L x 0.032" W（1.57mm x 0.81mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.89mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

251R14S0R4AV4T詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：0.40pF

電壓_額定：250V

容差：±0.05pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.062" L x 0.032" W（1.57mm x 0.81mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.89mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

251R14S0R4AV4T詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：0.40pF

電壓_額定：250V

容差：±0.05pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.062" L x 0.032" W（1.57mm x 0.81mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.89mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

• 251R14S0R3AV4T

  陶瓷    Johanson Technology Inc    0603（1608 公制）    CAP CER 0.3PF 250V NP0 0603

• 9T12062A1742CAHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 17.4K OHM 1/8W .25% SMD 1206

• AGLN030V2-ZVQ100I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    100-TQFP    IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP

• 2-34122-1

  端子 - 環(huán)形    TE Connectivity        CONN RING 14-16 AWG #8 SOLIS

• AGQ20012

  信號，高達 2 A    Panasonic Electric Works        RELAY TELECOM DPDT 2A 12V

• 961260-6300-AR-TP

  矩形- 接頭，公引腳    3M        CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD

• 98433-311LF

  模塊 - 插孔    FCI        CONN MOD JACK 6P6C

• AGLN030V5-ZQNG68

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    68-VFQFN 裸露焊盤    IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN

• 2-5330062-1

  同軸，RF    TE Connectivity    68-VFQFN 裸露焊盤    CONN JACK BNC RG-174 CRIMP GOLD

• 2-34123-1

  端子 - 環(huán)形    TE Connectivity    0603（1608 公制）    CONN RING 14-16 AWG #10 SOLIS

• AGQ2004H

  信號，高達 2 A    Panasonic Electric Works    0603（1608 公制）    RELAY TELECOM DPDT 2A 4.5V

• AGLN030V5-ZUCG81I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    81-WFBGA，CSBGA    IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP

• 2-5330063-1

  同軸，RF    TE Connectivity    81-WFBGA，CSBGA    CONN JACK BNC BLKHD RG174,188

• 961260-6700-AR-PR

  矩形- 接頭，公引腳    3M    81-WFBGA，CSBGA    CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD

• 98435-112

  模塊 - 插孔    FCI    81-WFBGA，CSBGA    CONN MOD JACK 8P4C