5-104118-7詳細規(guī)格
- 類別:板至板 - 接頭,公引腳
- 描述:CONN HEADER 20POS DUAL R/A GOLD
- 系列:AMPMODU 系統(tǒng) 50
- 制造商:TE Connectivity
- 連接器類型:無罩
- 針腳數(shù):20
- 加載的針腳數(shù):全部
- 間距:0.050"(1.27mm)
- 排數(shù):2
- 排距:0.100"(2.54mm)
- 堆疊高度(配接):-
- 板上方成型高度:0.216"(5.49mm)
- 觸頭配接長度:0.125"(3.18mm)
- 安裝類型:通孔,直角
- 端接:焊接
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
- 特性:-
- 顏色:黑
- 包裝:管件
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
- 振蕩器 Abracon Corporation 4-SMD,無引線(DFN,LCC) OSC MEMS 66.6666 MHZ SMD
- 配件 Grayhill Inc 4-SMD,無引線(DFN,LCC) GASKET
- 陶瓷 AVX Corporation 0606(1616 公制) CAP CER 68PF 150V 1% 0606
- LED - 電路板指示器,陣列,發(fā)光條,條形圖 Dialight 0606(1616 公制) CBI TRI/QUAD LEVEL SAMPLE PACK
- 板至板 - 接頭,插座,母插口 TE Connectivity 0606(1616 公制) CONN RECEPT 60POS .050 VERT DUAL
- 配件 Grayhill Inc 0606(1616 公制) GASKET
- 振蕩器 Abracon Corporation 4-SMD,無引線(DFN,LCC) OSC MEMS 75.000 MHZ SMD
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA
- 配件 Dialight 0606(1616 公制) OPTOPIPE OVER SFP SAMPLE PACK
- 配件 Grayhill Inc 0606(1616 公制) GASKET
- 振蕩器 Abracon Corporation 4-SMD,無引線(DFN,LCC) OSC MEMS 8.000 MHZ SMD
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP
- 陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 1PF 25V NP0 0201
- 陶瓷 AVX Corporation 0606(1616 公制) CAP CER 6.8PF 150V 0606