5015913411 全國供應商、價格、PDF資料
5015913411詳細規(guī)格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN RCPT 34POS VERT .4MM DL SMD
- 系列：SlimStack™ 501591
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：插座，中央帶觸點
- 針腳數(shù)：34
- 間距：0.016"（0.40mm）
- 排數(shù)：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：3.9µin（0.10µm）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 接合堆疊高度：0.9mm
- 板上高度：0.036"（0.90mm）
5015913411詳細規(guī)格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN RCPT 34POS VERT .4MM DL SMD
- 系列：SlimStack™ 501591
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：插座，中央帶觸點
- 針腳數(shù)：34
- 間距：0.016"（0.40mm）
- 排數(shù)：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：3.9µin（0.10µm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 接合堆疊高度：0.9mm
- 板上高度：0.036"（0.90mm）
5015913411詳細規(guī)格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：CONN RCPT 34POS VERT .4MM DL SMD
- 系列：SlimStack™ 501591
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：插座，中央帶觸點
- 針腳數(shù)：34
- 間距：0.016"（0.40mm）
- 排數(shù)：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：3.9µin（0.10µm）
- 包裝：Digi-Reel®
- 接合堆疊高度：0.9mm
- 板上高度：0.036"（0.90mm）
- 陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 1500PF 10V 10% X7R 0402
- 矩形 - 外殼 Molex Connector Corporation 0402（1005 公制） CONN HOUSING 23POS .100 W/LATCH
- 板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 Molex Connector Corporation 0402（1005 公制） 0.4 B/B RCPT ASSY 26POS
- 振蕩器 Abracon Corporation 4-SMD，無引線（DFN，LCC） OSC MEMS 11.0592 MHZ SMD
- 單二極管/齊納 NXP Semiconductors TO-243AA DIODE ZENER 1W 56V SOT89
- 單二極管/齊納 NXP Semiconductors SOD-882 DIODE ZENER 4.3V 250MW SOD882
- 嵌入式 - PLD（可編程邏輯器件） Atmel 24-DIP（0.300"，7.62mm） IC PLD 10NS 24DIP
- 多芯導線 Alpha Wire 24-DIP（0.300"，7.62mm） 5058C SLATE 500 FT
- 陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 0.015UF 16V 10% X7R 0402
- 單二極管/齊納 NXP Semiconductors SOD-882 DIODE ZENER 250MW 5.6V SOD882
- 嵌入式 - PLD（可編程邏輯器件） Atmel 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC PLD 10NS 24TSSOP
- 單二極管/齊納 NXP Semiconductors TO-243AA DIODE ZENER 5.6V 1W SOT89
- 陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 0.015UF 50V 10% X7R 0402
- 同軸，RF Pomona Electronics 0402（1005 公制） SMA MALE/’N’ MALE RG142B/U 36"
- 振蕩器 Abracon Corporation 4-SMD，無引線（DFN，LCC） OSC MEMS 12.000 MHZ SMD
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