6-1622824-3 全國供應商、價格、PDF資料
6-1622824-3詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 0.15 OHM 1/10W 5% 0603
- 系列：RL73, CGS
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：0.15
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：電流檢測
- 溫度系數(shù)：±300ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 供應商器件封裝：0603
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：Digi-Reel®
6-1622824-3詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 0.15 OHM 1/10W 5% 0603
- 系列：RL73, CGS
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：0.15
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：電流檢測
- 溫度系數(shù)：±300ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 供應商器件封裝：0603
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：帶卷 (TR)
6-1622824-3詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 0.15 OHM 1/10W 5% 0603
- 系列：RL73, CGS
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：0.15
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：電流檢測
- 溫度系數(shù)：±300ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 供應商器件封裝：0603
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 4700PF 100V X7R RADIAL
- 存儲器 Atmel 14-LFCBGA IC FLASH 8MBIT 20MHZ 14CBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 2512（6432 公制） RES 6.80 OHM 1W 5% 2512
- 矩形 - 自由懸掛，面板安裝 TE Connectivity 2512（6432 公制） CONN RCPT 5POS 18AWG MTA-156
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 64-VFQFN 裸露焊盤 IC MCU AVR 128K FLASH 64VQFN
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向，Can MKV CAPACITOR 5.5UF 930V
- 可變電容二極管（可變電容二極管，變容二極管） NXP Semiconductors SC-79，SOD-523 DIODE VAR CAP 6V SOD-523
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 15UF 20% 250V
- 存儲器 Atmel 28-TSSOP (0.465", 11.80mm 寬) IC FLASH 8MBIT 20MHZ 28TSOP
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 64-VFQFN 裸露焊盤 MCU AVR 128K FLASH 16MHZ 64QFN
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向，Can MKV CAPACITOR 2.5UF 640V
- 可變電容二極管（可變電容二極管，變容二極管） NXP Semiconductors TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 DIODE FM VAR CAP 15V SOT-23
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 2.2UF 10% 400V
- 存儲器 Atmel 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC FLASH 8MBIT 50MHZ 8SOIC
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 0.56 OHM 1/8W 5% 0805
