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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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7500 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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75003-0005詳細規(guī)格

類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
描述:CONN PLUG 24POS 1.2MM VERT SMD
系列:Plateau HS Mezz™ 75003
制造商:Molex Connector Corporation
連接器類型:差分對陣列,公
針腳數(shù):24
間距:0.047"(1.20mm)
排數(shù):2
安裝類型:表面貼裝
特性:板導(dǎo)軌
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
包裝:管件
接合堆疊高度:10mm,12mm,20mm
板上高度:0.325"(8.25mm)

75003-0008詳細規(guī)格

類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
描述:CONN PLUG 24POS 1.2MM VERT SMD
系列:Plateau HS Mezz™ 75003
制造商:Molex Connector Corporation
連接器類型:差分對陣列,公
針腳數(shù):24
間距:0.047"(1.20mm)
排數(shù):2
安裝類型:表面貼裝
特性:板導(dǎo)軌
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
包裝:管件
接合堆疊高度:13mm,15mm,23mm
板上高度:0.443"(11.25mm)

75003-0010詳細規(guī)格

類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
描述:CONN PLUG 24POS 1.2MM VERT SMD
系列:Plateau HS Mezz™ 75003
制造商:Molex Connector Corporation
連接器類型:差分對陣列,公
針腳數(shù):24
間距:0.047"(1.20mm)
排數(shù):2
安裝類型:表面貼裝
特性:板導(dǎo)軌
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
包裝:管件
接合堆疊高度:15mm,17mm,25mm
板上高度:0.522"(13.25mm)

75003-0105詳細規(guī)格

類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
描述:CONN PLUG 48POS 1.2MM VERT SMD
系列:Plateau HS Mezz™ 75003
制造商:Molex Connector Corporation
連接器類型:差分對陣列,公
針腳數(shù):48
間距:0.047"(1.20mm)
排數(shù):2
安裝類型:表面貼裝
特性:板導(dǎo)軌
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
包裝:管件
接合堆疊高度:10mm,12mm,20mm
板上高度:0.325"(8.25mm)

75003-0110詳細規(guī)格

類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
描述:CONN PLUG 48POS 1.2MM VERT SMD
系列:Plateau HS Mezz™ 75003
制造商:Molex Connector Corporation
連接器類型:差分對陣列,公
針腳數(shù):48
間距:0.047"(1.20mm)
排數(shù):2
安裝類型:表面貼裝
特性:板導(dǎo)軌
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
包裝:管件
接合堆疊高度:15mm,17mm,25mm
板上高度:0.522"(13.25mm)

75003-0205詳細規(guī)格

類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
描述:CONN PLUG 72POS 1.2MM VERT SMD
系列:Plateau HS Mezz™ 75003
制造商:Molex Connector Corporation
連接器類型:差分對陣列,公
針腳數(shù):72
間距:0.047"(1.20mm)
排數(shù):2
安裝類型:表面貼裝
特性:板導(dǎo)軌
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
包裝:管件
接合堆疊高度:10mm,12mm,20mm
板上高度:0.325"(8.25mm)

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