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8.26-4-AB5030 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

8.26-4-AB5030詳細(xì)規(guī)格

類別：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

描述：EMI ABSORBER 8.26" X 4YDS

系列：*

制造商：3M (TC)

形狀：模切矩形

厚度_總計(jì)：0.014"（0.35mm）

寬：8.26"（210mm）

長(zhǎng)度：12’（3.65m）4 碼

膠合劑：丙烯酸，不導(dǎo)電

溫度范圍：-13 ~ 185°F（-25 ~ 85°C）

• 74HCT4053PW,112

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    NXP Semiconductors    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16TSSOP

• 74LVC4066D,112

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    NXP Semiconductors    14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC SWITCH QUAD SPST 14SOIC

• 8.26-1-AB5050

  RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料    3M (TC)    14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    EMI ABSORBER 8.26" X 1YD

• 767087-6

  板對(duì)板 - 陣列，邊緣類型，包廂    TE Connectivity    14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    CONN PLUG 228POS VERT .025 SMD

• 173D225X5020VWE3

  鉭    Vishay Sprague    軸向    CAP TANT 2.2UF 20V 5% AXIAL

• 74HC2G66GD,125

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    NXP Semiconductors    8-XFDFN    IC ANLG SWITCH SPST CMOS XSON8U

• 823-22-038-10-002101

  長(zhǎng)方形 - 彈簧加載    Mill-Max Manufacturing Corp.    8-XFDFN    CONN SPRING 38POS DUAL .197 PCB

• 794252-1

  矩形 - 外殼    TE Connectivity    8-XFDFN    12P MINI UMNL2 CAP HSG DBLROW

• 74LVC4245APW,118

  邏輯 - 變換器    NXP Semiconductors    24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC TRANSCVR TRI-ST DL 24TSSOP

• 767089-6

  板對(duì)板 - 陣列，邊緣類型，包廂    TE Connectivity    16-VFQFN 裸露焊盤    CONN RCPT 228POS R/A .025 SMD

• 173D225X9015U

  鉭    Vishay Sprague    軸向    CAP TANT 2.2UF 15V 10% AXIAL

• 74HC2G66GT,115

  其它    NXP Semiconductors    軸向    IC ANLG SWITCH SPST DUAL 8XSON

• 823-22-040-10-001101

  長(zhǎng)方形 - 彈簧加載    Mill-Max Manufacturing Corp.    軸向    CONN SPRING 40POS DUAL .177 PCB

• 794258-1

  矩形 - 外殼    TE Connectivity    軸向    15P MINI UMNL2 CAP HSG UL94V2

• 74LVC541AD,112

  邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器    NXP Semiconductors    20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20SOIC