896-18MMX55M 全國供應商、價格、PDF資料

896-18MMX55M詳細規(guī)格

類別：帶

描述：TAPE FILAMENT 18MM X 55M WHT

系列：Scotch® 896

制造商：3M

膠帶類型：燈絲

包含軟帶：

數(shù)量：

包裝：卷

896-18MMX55M詳細規(guī)格

類別：帶

描述：TAPE FILAMENT 18MM X 55M WHT

系列：Scotch® 896

制造商：3M

膠帶類型：燈絲

粘合劑：壓敏膠合劑（PSA）

底布qqq載體：Scotchpro? 薄膜

厚度：0.0054"（5.4 mils，0.137mm）

厚度_粘合劑：-

厚度_底布qqq載體qqq襯里：-

寬度：0.71"（18.00mm）

長度：180’（55.0m）60 碼

顏色：白

應用：通用

溫度范圍：-

包裝：卷

• 8445050000

  配件    Weidmuller    1210（3225 公制）    CONDITIONER SGNL 4-20MA RAIL MNT

• 8Y-26.000MEEQ-T

  晶體    TXC CORPORATION    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 26.000 MHZ 10PF SMD

• A3PE1500-2FG484

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    484-BGA    IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 484-FBGA

• 896-178

  配件    Littelfuse Inc    484-BGA    PLASTIC BOX

• 185562K100RAA-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 5600PF 100VDC RADIAL

• 8638PSC3006LF

  D-Sub，D 形 - 觸頭    FCI    徑向    DSUB POWER CONTACT

• 8-2154193-1

  LED- 高亮度電源模塊    TE Connectivity    徑向    MOD LITE 7LEDS CIR 3000K NO OPT

• A3PE1500-2PQ208

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 208-PQFP

• 8Y-27.000MEEQ-T

  晶體    TXC CORPORATION    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 27.000MHZ 10PF

• 185563K63RAB-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 0.056UF 63VDC RADIAL

• 8-2154194-1

  LED- 高亮度電源模塊    TE Connectivity    徑向    MOD LITE 6LEDS CIR 3000K NO OPT

• 8638PSS4005LF

  D-Sub，D 形 - 觸頭    FCI    徑向    CONN CONTACT DSUB PWR SKT 8AWG

• 8Y-27.120MEEQ-T

  晶體    TXC CORPORATION    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 27.120 MHZ 10PF SMD

• A3PE1500-PQG208

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA 444I/O 208PQFP

• 896802000

  配件 - 帽蓋    C&K Components    208-BFQFP    CAP SWITCH TOGGLE H=.383" BLACK