935132429733 全國供應商、價格、PDF資料
935132429733詳細規(guī)格
- 類別：硅
- 描述：CAP SIL HTSC 1812 3.3UFF 400UFM
- 系列：HTSC
- 制造商：IPDiA
- 電容：3.3µF
- 電壓_擊穿：11V
- 容差：±15%
- ESR（等效串聯(lián)電阻）：400 毫歐
- ESL（等效串聯(lián)電感）：100pH
- 應用：高溫
- 工作溫度：-55°C ~ 200°C
- 封裝/外殼：1812（4532 公制）
- 尺寸/尺寸：0.183" L x 0.140" W (4.66mm x 3.56mm)
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
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- 類別：硅
- 描述：CAP SIL HTSC 1812 3.3UFF 400UFM
- 系列：HTSC
- 制造商：IPDiA
- 電容：3.3µF
- 電壓_擊穿：11V
- 容差：±15%
- ESR（等效串聯(lián)電阻）：400 毫歐
- ESL（等效串聯(lián)電感）：100pH
- 應用：高溫
- 工作溫度：-55°C ~ 200°C
- 封裝/外殼：1812（4532 公制）
- 尺寸/尺寸：0.183" L x 0.140" W (4.66mm x 3.56mm)
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 包裝：Digi-Reel®
935132429733詳細規(guī)格
- 類別：硅
- 描述：CAP SIL HTSC 1812 3.3UFF 400UFM
- 系列：HTSC
- 制造商：IPDiA
- 電容：3.3µF
- 電壓_擊穿：11V
- 容差：±15%
- ESR（等效串聯(lián)電阻）：400 毫歐
- ESL（等效串聯(lián)電感）：100pH
- 應用：高溫
- 工作溫度：-55°C ~ 200°C
- 封裝/外殼：1812（4532 公制）
- 尺寸/尺寸：0.183" L x 0.140" W (4.66mm x 3.56mm)
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402（1005 公制） RES 15K OHM 1/16W 5% 0402 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603（1608 公制） RES 33OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 硅 IPDiA 0603（1608 公制） CAP SIL HTSC 0603 100NF 400UFM
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 0603（1608 公制） CLINCHER VERT LATCHG HDR
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0805（2012 公制） CAP CER 43PF 250V 1% NP0 0805
- 圓形 - 觸點 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONTACT SKT CRIMP 13-17AWG 4.0MM
- 矩形- 接頭，公引腳 3M 0805（2012 公制） CONN HEADER VERT 19POS GOLD SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402（1005 公制） RES 15K OHM 1/16W 5% 0402 SMD
- 矩形- 接頭，公引腳 TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN HEADER 8POS R/A .156 GOLD
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0805（2012 公制） CAP CER 43PF 250V 5% NP0 0805
- 圓形 - 觸點 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONTACT PIN CRIMP 13-17AWG 2.5MM
- 矩形- 接頭，公引腳 3M 0805（2012 公制） CONN HEADER VERT 20POS GOLD SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603（1608 公制） RES 33 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402（1005 公制） RES 150K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 矩形- 接頭，公引腳 TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN HEADER 5POS VERT .156 GOLD
