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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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A14 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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A140詳細規(guī)格

類別:測試探頭尖
描述:PUSH ON ALLIGATOR CLIPS
系列:-
制造商:TPI (Test Products Int)
尖端_類型:接線夾
額定電流:10mA
額定電壓:60VDC,30VAC
端子:-
顏色:黑色和紅色
長度_端頭:-
長度_總計:1.969"(50.00mm)
主體材料:橡膠
材料_端頭:-
額定值:-
工作溫度:-
數(shù)量:1 對

A14100A-1BG313C詳細規(guī)格

類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 10K GATES 313-BGA
系列:ACT™ 3
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB數(shù):1377
類型:
邏輯元件/單元數(shù):-
配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:
內(nèi)容:
總RAM位數(shù):-
I/O數(shù):228
柵極數(shù):10000
電壓_電源:4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 70°C
封裝/外殼:313-BBGA
供應(yīng)商器件封裝:313-PBGA(35x35)

A14100A-1CQ256C詳細規(guī)格

類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 10K GATES 256-CQFP
系列:ACT™ 3
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB數(shù):1377
類型:
邏輯元件/單元數(shù):-
配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:
內(nèi)容:
總RAM位數(shù):-
I/O數(shù):228
柵極數(shù):10000
電壓_電源:4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 70°C
封裝/外殼:256-BFCQFP,帶拉桿
供應(yīng)商器件封裝:256-CQFP(75x75)

A14100A-1PG257C詳細規(guī)格

類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 10K GATES 257-CPGA
系列:ACT™ 3
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB數(shù):1377
類型:
邏輯元件/單元數(shù):-
配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:
內(nèi)容:
總RAM位數(shù):-
I/O數(shù):228
柵極數(shù):10000
電壓_電源:4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型:通孔
工作溫度:0°C ~ 70°C
封裝/外殼:257-BCPGA
供應(yīng)商器件封裝:257-CPGA(50x50)

A14100A-1RQ208C詳細規(guī)格

類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 10K GATES 208-PQFP
系列:ACT™ 3
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB數(shù):1377
類型:
邏輯元件/單元數(shù):-
配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:
內(nèi)容:
總RAM位數(shù):-
I/O數(shù):175
柵極數(shù):10000
電壓_電源:4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 70°C
封裝/外殼:208-BFQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:208-RQFP(28x28)

A14100A-1RQ208I詳細規(guī)格

類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
描述:IC FPGA 10K GATES 208-PQFP
系列:ACT™ 3
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB數(shù):1377
類型:
邏輯元件/單元數(shù):-
配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:
內(nèi)容:
總RAM位數(shù):-
I/O數(shù):175
柵極數(shù):10000
電壓_電源:4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:208-BFQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:208-RQFP(28x28)

A14供應(yīng)商

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