A15336-03詳細規(guī)格
- 類別:熱 - 墊,片
- 描述:TFLEX 3160,DC1 9" X 9"
- 系列:*
- 制造商:Laird Thermal Products
- 應用:
- 形狀:
- 外形:
- 厚度:
- 材料:
- 粘合劑:
- 底布qqq載體:
- 顏色:
- 熱阻率:
- 導熱率:
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) CLINCHER VERTICAL LATCHI-NG HDR
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 14.7 OHM 1/16W .1% SMD 0402
- 熱 - 墊,片 Laird Thermal Products 0402(1005 公制) TFLEX 3140,DC1 9" X 9"
- 編碼器 CUI Inc 0402(1005 公制) PROG ENCODER CW 200PPR 2POLE
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603(1608 公制) RES 1.78KOHM 1/10W .25% SMD 0603
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0603(1608 公制) DUST COVER
- 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 Texas Instruments 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC ADC 8BIT SERIAL I/O 8-MSOP
- 配件 Emerson Network Power 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 14.7 OHM 1/16W .25% SMD 0402
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603(1608 公制) RES 17.8KOHM 1/10W .25% SMD 0603
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0603(1608 公制) LEGEND PANEL IP40 RECT TRANSP
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA
- 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 Texas Instruments 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC CONVERTER A/D 8BIT 8-SOIC
- 編碼器 CUI Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) PROG ENCODER CW 200PPR 8POLE
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 14.7 OHM 1/16W .5% SMD 0402