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A700X127M010ATE010 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

A700X127M010ATE010詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：電容器

描述：CAP ALUM 120UF 10V 20% SMD

系列：AO-Cap A700

制造商：Kemet

電容：120µF

額定電壓：10V

容差：±20%

壽命0a0溫度：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點(diǎn)：聚合物

紋波電流：4.7A

ESR（等效串聯(lián)電阻）：10 毫歐

阻抗：-

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：2917（7343 公制）

尺寸/尺寸：0.287" L x 0.169" W（7.30mm x 4.30mm）

高度_座高（最大）：0.157"（4.00mm）

引線間隔：-

表面貼裝占地面積：0.287" L x 0.169" W（7.30mm x 4.30mm）

包裝：帶卷 (TR)

• 90130-1150

  矩形- 接頭，公引腳    Molex Connector Corporation    160-BQFP    CONN HEADER 50POS .100" STR TIN

• A700X107M12RATE015

  電容器    Kemet    2917（7343 公制）    CAP ALUM 100UF 12.5V 20% SMD

• 1879693-8

  通孔電阻器    TE Connectivity    軸向    RES 127 OHM 1/4W 0.1% AXIAL

• 1-87631-4

  矩形 - 外殼    TE Connectivity    軸向    CONN HOUSING 18POS .100 POL DUAL

• 8PA10

  配件    Honeywell Sensing and Control    軸向    SW ROLLER PLUNGER AND BUSHING

• 824-22-041-00-001000

  長(zhǎng)方形 - 彈簧加載    Mill-Max Manufacturing Corp.    軸向    CONN HEADER SPRING 41POS SLD CUP

• A42MX09-1VQ100

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Microsemi SoC    100-TQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP

• 90156-0148

  矩形 - 外殼    Molex Connector Corporation    100-TQFP    CONN HOUSING 8POS .100" CRIMP

• 90130-3106

  矩形- 接頭，公引腳    Molex Connector Corporation    100-TQFP    CONN HEADER 6POS .100" R/A TIN

• 1-87631-9

  矩形 - 外殼    TE Connectivity    2917（7343 公制）    CONN HOUSING 24POS .100 POL DUAL

• 8PA11

  配件    Honeywell Sensing and Control    2917（7343 公制）    SW PLUNGER ASSY FOR LS LIMITS

• 901-640

  電路板襯墊，支座    Bivar Inc    2917（7343 公制）    SPACER TUB 0.64"X0.085 OD 0.028

• A42MX09-2PL84I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Microsemi SoC    84-LCC（J 形引線）    IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC

• 824-22-044-00-001000

  長(zhǎng)方形 - 彈簧加載    Mill-Max Manufacturing Corp.    84-LCC（J 形引線）    CONN HEADER SPRING 44POS SLD CUP

• 90130-3116

  矩形- 接頭，公引腳    Molex Connector Corporation    84-LCC（J 形引線）    CONN HEADER 16POS .100" R/A TIN