ABM30DTBS詳細規(guī)格
- 類別:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡類型:非指定 - 雙邊
- 公母:母頭
- 位/盤/排數(shù):30
- 針腳數(shù):60
- 卡厚度:0.062"(1.57mm)
- 排數(shù):2
- 間距:0.156"(3.96mm)
- 特性:-
- 安裝類型:通孔,直角
- 端接:焊接
- 觸頭材料:銅鈹
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
- 觸頭類型:環(huán)形波紋管
- 顏色:綠
- 包裝:托盤
- 法蘭特性:側面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑
ABM30DTBS-S189詳細規(guī)格
- 類別:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡類型:非指定 - 雙邊
- 公母:母頭
- 位/盤/排數(shù):30
- 針腳數(shù):60
- 卡厚度:0.062"(1.57mm)
- 排數(shù):2
- 間距:0.156"(3.96mm)
- 特性:-
- 安裝類型:通孔,直角
- 端接:焊接
- 觸頭材料:銅鈹
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
- 觸頭類型:環(huán)形波紋管
- 顏色:綠
- 包裝:托盤
- 法蘭特性:側面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑
- 配件 TPI (Test Products Int) HEAVY DUTY HARD CARRYING CASE
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 100-BQFP IC FPGA 140I/O 100PQFP
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 0.15UF 100VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 徑向 CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
- 溫度調(diào)節(jié)器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- 單芯導線 Alpha Wire 3070 GRN/YEL 1000 FT
- AC DC 轉換器 Power-One OPEN FRAME 2 X 4 24V 200W
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP
- 配件 TPI (Test Products Int) 208-BFQFP HEAVY DUTY HARD CARRYING CASE
- 溫度調(diào)節(jié)器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- 單芯導線 Alpha Wire 3070 SLATE 1000 FT
- AC DC 轉換器 Power-One OPEN FRAME 2 X 4 48V 200W
- 配件 American Electrical Inc LOCKNUT PG 7 NYLON GRAY
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 176-LQFP CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD