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庫(kù)存索引1
» 型號(hào)"ABM30DTMN"的供應(yīng)信息
ABM30DTMN 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
型號(hào):
廠商:
批號(hào):
封裝:
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ABM30DTMN詳細(xì)規(guī)格
類別:Card Edge, Edgeboard Connectors
描述:CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
系列:-
制造商:Sullins Connector Solutions
卡類型:非指定 - 雙邊
公母:母頭
位/盤(pán)/排數(shù):30
針腳數(shù):60
卡厚度:0.062"(1.57mm)
排數(shù):2
間距:0.156"(3.96mm)
特性:-
安裝類型:通孔,直角
端接:焊接
觸頭材料:銅鈹
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
觸頭類型:環(huán)形波紋管
顏色:綠
包裝:托盤(pán)
法蘭特性:-
ABM30DTMN-S189詳細(xì)規(guī)格
類別:Card Edge, Edgeboard Connectors
描述:CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
系列:-
制造商:Sullins Connector Solutions
卡類型:非指定 - 雙邊
公母:母頭
位/盤(pán)/排數(shù):30
針腳數(shù):60
卡厚度:0.062"(1.57mm)
排數(shù):2
間距:0.156"(3.96mm)
特性:-
安裝類型:通孔,直角
端接:焊接
觸頭材料:銅鈹
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
觸頭類型:環(huán)形波紋管
顏色:綠
包裝:托盤(pán)
法蘭特性:-
ABM30DTMN供應(yīng)商
查看更多ABM30DTMN的供應(yīng)商
ABC200-1024G
AC DC 轉(zhuǎn)換器 Power-One OPEN FRAME 2 X 4 24V 200W
A42MX16-PQG208I
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP
A815
配件 TPI (Test Products Int) 208-BFQFP HEAVY DUTY HARD CARRYING CASE
B32529C1183J289
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0180UF 5% 100V
ABM30DTBS-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
310000011463
溫度調(diào)節(jié)器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
3070 SL001
單芯導(dǎo)線 Alpha Wire 3070 SLATE 1000 FT
ABC200-1048G
AC DC 轉(zhuǎn)換器 Power-One OPEN FRAME 2 X 4 48V 200W
A8207
配件 American Electrical Inc LOCKNUT PG 7 NYLON GRAY
B32529C1222J289
薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 2200PF 100VDC RADIAL
310000011465
溫度調(diào)節(jié)器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
30700
螺釘和螺母驅(qū)動(dòng)器 Wiha SCREWDRIVER SLOTTED #1 7.52"
A42MX16-TQ176A
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
A8207
配件 American Electrical Inc 176-LQFP LOCKNUT PG 7 NYLON GRAY
ABM3-10.0000MHZ-D2Y-T
晶體 Abracon Corporation 2-SMD CRYSTAL 10.0000 MHZ 18PF SMD
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