ACB55DHHN 全國供應商、價格、PDF資料

ACB55DHHN詳細規(guī)格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CONN EDGECARD 110PS .050 DIP SLD

系列：-

制造商：Sullins Connector Solutions

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數(shù)：55

針腳數(shù)：110

卡厚度：0.062"（1.57mm）

排數(shù)：2

間距：0.050"（1.27mm）

特性：-

安裝類型：通孔

端接：焊接，交錯式

觸頭材料：銅鈹

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）

觸頭類型：發(fā)夾式波紋管

顏色：黑

包裝：管件

法蘭特性：-

• AC162060

  配件    Microchip Technology    2013（5033 公制）    HEADER INTRFC MPLAB ICD2 20PIN

• AC-PH-11

  配件    OKI/Metcal    0805（2012 公制）    PREHEATER 115V

• ACB55DHFT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 110POS .050 SMD

• CME8000-DB

  過時/停產(chǎn)零件編號    C-Max        BOARD DEMO FOR CME8000

• CLIP3-10

  配件    TechTools    L-FLAT?    CLIPS REPL FOR DV3400 (10PC/PKG)

• ABSM2-60.000MHZ-4-T

  晶體    Abracon Corporation    4-SOJ，9.40mm 間距    CRYSTAL 60.0000 MHZ 18PF SMD

• ACT94ME26AB

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT JAM NUT 26POS PIN

• AC162060

  配件    Microchip Technology    2013（5033 公制）    HEADER INTRFC MPLAB ICD2 20PIN

• CRCW0603270MJPEAHR

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 270M OHM 1/10W 5% 0603 SMD

• CLJ.M26.GLAG

  連接器，互連器件    LEMO    L-FLAT?    RECEP 26 CTS

• CME8000-EK

  RF 評估和開發(fā)套件，板    C-Max        KIT EVAL TSG200/CME8000 MOD&SMPL

• ABSM2-8.000MHZ-4-T

  晶體    Abracon Corporation    4-SOJ，9.40mm 間距    CRYSTAL 8.0000 MHZ 18PF SMD

• ACT94ME26BN-3025

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT JAM NUT 26POS SKT

• AC162061

  配件    Microchip Technology    2013（5033 公制）    HEADER INTRFC MPLAB ICD2 20PIN

• CRCW0603270RJNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 270 OHM 1/10W 5% 0603 SMD