AD5542 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

AD5542AACPZ-REEL7詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 16BIT SRL 16LFCSP

系列：nanoDAC™

制造商：Analog Devices Inc

建立時(shí)間：1µs

位數(shù)：16

數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?

轉(zhuǎn)換器數(shù)：1

電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>

功率耗散（最大值）：825µW

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：16-WFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP

供應(yīng)商器件封裝：16-LFCSP-WQ（3x3）

包裝：剪切帶 (CT)

輸出數(shù)和類(lèi)型：1 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

AD5542AACPZ-REEL7詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 16BIT SRL 16LFCSP

系列：nanoDAC™

制造商：Analog Devices Inc

建立時(shí)間：1µs

位數(shù)：16

數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?

轉(zhuǎn)換器數(shù)：1

電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>

功率耗散（最大值）：825µW

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：16-WFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP

供應(yīng)商器件封裝：16-LFCSP-WQ（3x3）

包裝：Digi-Reel®

輸出數(shù)和類(lèi)型：1 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

AD5542AACPZ-REEL7詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 16BIT SRL 16LFCSP

系列：nanoDAC™

制造商：Analog Devices Inc

建立時(shí)間：1µs

位數(shù)：16

數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?

轉(zhuǎn)換器數(shù)：1

電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>

功率耗散（最大值）：825µW

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：16-WFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP

供應(yīng)商器件封裝：16-LFCSP-WQ（3x3）

包裝：帶卷 (TR)

輸出數(shù)和類(lèi)型：1 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

AD5542AARUZ詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 16BIT SRL 16TSSOP

系列：nanoDAC™

制造商：Analog Devices Inc

建立時(shí)間：1µs

位數(shù)：16

數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?

轉(zhuǎn)換器數(shù)：1

電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>

功率耗散（最大值）：825µW

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-TSSOP

包裝：管件

輸出數(shù)和類(lèi)型：1 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

AD5542AARUZ-REEL7詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 16BIT SRL16TSSOP

系列：nanoDAC™

制造商：Analog Devices Inc

建立時(shí)間：1µs

位數(shù)：16

數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?

轉(zhuǎn)換器數(shù)：1

電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>

功率耗散（最大值）：825µW

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-TSSOP

包裝：Digi-Reel®

輸出數(shù)和類(lèi)型：1 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

AD5542AARUZ-REEL7詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 16BIT SRL16TSSOP

系列：nanoDAC™

制造商：Analog Devices Inc

建立時(shí)間：1µs

位數(shù)：16

數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?

轉(zhuǎn)換器數(shù)：1

電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>

功率耗散（最大值）：825µW

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-TSSOP

包裝：帶卷 (TR)

輸出數(shù)和類(lèi)型：1 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

• 913-769

  配件    Littelfuse Inc    0402（1005 公制）    FUSE GAUGE TERM FEMALE GOLD

• AD5542AACPZ-REEL7

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Analog Devices Inc    16-WFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP    IC DAC 16BIT SRL 16LFCSP

• 910-185

  電路板襯墊，支座    Bivar Inc    16-WFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP    SPACER TUB 0.185"X0.25 OD 0.091

• 215528-1

  端子 - 外殼，套    TE Connectivity    16-WFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP    CONN RCPT HSG 2POS .250 BLACK

• 2106111-4

  矩形- 接頭，公引腳    TE Connectivity    16-WFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP    CONN HEADER 3POS RT ANG T/H

• AFD54-16-26SZ-6117-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity    16-WFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP    CONN HSG RCPT JAM NUT 26POS SKT

• 2-1879133-7

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0603（1608 公制）    RES 1.62K OHM 1/16W 0.1% 0603

• 9-1625865-2

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0805（2012 公制）    RES 9.31 OHM 1/8W 0.1% 0805

• 910-215

  電路板襯墊，支座    Bivar Inc    0805（2012 公制）    SPACER TUB 0.215"X0.25 OD 0.091

• 913-770

  配件    Littelfuse Inc    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    FUSE GAUGE TERM FEMALE TIN

• AFD54-16-26SZ-6141

  圓形 - 外殼    TE Connectivity    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    CONN HSG RCPT JAM NUT 26POS SKT

• 2106112-4

  矩形- 接頭，公引腳    TE Connectivity    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    CONN HEADER RCPT 3POS VERT T/H

• 9-1625865-7

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0805（2012 公制）    RES 9.76 OHM 1/8W 0.1% 0805

• 2-1879133-8

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0603（1608 公制）    RES 1.65K OHM 1/16W 0.1% 0603

• 2-1571551-6

  用于 IC 的插座，晶體管    TE Connectivity    0603（1608 公制）    CONN SOCKET 20POS DIP GOLD T/H