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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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當(dāng)前位置:網(wǎng)站首頁 » 庫存索引49 » 型號"ADSP-TS201S"的供應(yīng)信息

ADSP-TS201S 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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ADSP-TS201SABP-050詳細(xì)規(guī)格

類別:嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器)
描述:IC PROCESSOR 500MHZ 576BGA
系列:TigerSHARC®
制造商:Analog Devices Inc
類型:定點(diǎn)/浮點(diǎn)
接口:主機(jī)接口,連接端口,多處理器
時(shí)鐘速率:500MHz
非易失性存儲器:外部
片載RAM:3MB
電壓_I/O:2.50V
電壓_內(nèi)核:1.05V
工作溫度:-40°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:576-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:576-BGA-ED(25x25)
包裝:托盤

ADSP-TS201SABP-060詳細(xì)規(guī)格

類別:嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器)
描述:IC PROCESSOR 600MHZ 576BGA
系列:TigerSHARC®
制造商:Analog Devices Inc
類型:定點(diǎn)/浮點(diǎn)
接口:主機(jī)接口,連接端口,多處理器
時(shí)鐘速率:600MHz
非易失性存儲器:外部
片載RAM:3MB
電壓_I/O:2.50V
電壓_內(nèi)核:1.20V
工作溫度:-40°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:576-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:576-BGA-ED(25x25)
包裝:托盤

ADSP-TS201SABPZ050詳細(xì)規(guī)格

類別:嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器)
描述:IC PROCESSOR 500MHZ 576BGA
系列:TigerSHARC®
制造商:Analog Devices Inc
類型:定點(diǎn)/浮點(diǎn)
接口:主機(jī)接口,連接端口,多處理器
時(shí)鐘速率:500MHz
非易失性存儲器:外部
片載RAM:3MB
電壓_I/O:2.50V
電壓_內(nèi)核:1.05V
工作溫度:-40°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:576-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:576-BGA-ED(25x25)
包裝:托盤

ADSP-TS201SABPZ060詳細(xì)規(guī)格

類別:嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器)
描述:IC PROCESSOR 600MHZ 576BGA
系列:TigerSHARC®
制造商:Analog Devices Inc
類型:定點(diǎn)/浮點(diǎn)
接口:主機(jī)接口,連接端口,多處理器
時(shí)鐘速率:600MHz
非易失性存儲器:外部
片載RAM:3MB
電壓_I/O:2.50V
電壓_內(nèi)核:1.20V
工作溫度:-40°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:576-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:576-BGA-ED(25x25)
包裝:托盤

ADSP-TS201SYBP-050詳細(xì)規(guī)格

類別:嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器)
描述:IC PROCESSOR 500MHZ 576-SBGA
系列:TigerSHARC®
制造商:Analog Devices Inc
類型:定點(diǎn)/浮點(diǎn)
接口:主機(jī)接口,連接端口,多處理器
時(shí)鐘速率:500MHz
非易失性存儲器:外部
片載RAM:3MB
電壓_I/O:2.50V
電壓_內(nèi)核:1.05V
工作溫度:-40°C ~ 105°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:576-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:576-BGA-ED(25x25)
包裝:托盤

ADSP-TS201SYBPZ050詳細(xì)規(guī)格

類別:嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器)
描述:IC PROCESSOR 500MHZ 576-SBGA
系列:TigerSHARC®
制造商:Analog Devices Inc
類型:定點(diǎn)/浮點(diǎn)
接口:主機(jī)接口,連接端口,多處理器
時(shí)鐘速率:500MHz
非易失性存儲器:外部
片載RAM:3MB
電壓_I/O:2.50V
電壓_內(nèi)核:1.05V
工作溫度:-40°C ~ 105°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:576-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:576-BGA-ED(25x25)
包裝:托盤

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