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ATS-50250B-C2-R0 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

ATS-50250B-C2-R0詳細(xì)規(guī)格

類別：熱敏 - 散熱器

描述：HEAT SINK 25MM X 25MM X 7.5MM

系列：maxiGRIP, maxiFLOW

制造商：Advanced Thermal Solutions Inc

類型：頂部安裝

冷卻封裝：BGA

連接方法：夾，熱介面材料

形狀：方形，有角度的散熱片

長度：0.984"（24.99mm）

寬度：0.984"（24.99mm）

直徑：-

離基底高度（鰭片高度）：0.295"（7.50mm）

不同溫升時功率耗散：-

不同強(qiáng)制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為8.6°C/W

自然條件下熱阻：-

材料：鋁

材料鍍層：藍(lán)色陽極氧化處理

• ASA1-11.0592MHZ-L-T

  振蕩器    Abracon Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 11.0592 MHZ 2.5V SMD

• ATS-50190P-C2-R0

  熱敏 - 散熱器    Advanced Thermal Solutions Inc    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    HEAT SINK 19MM X 19MM X 17.5MM

• AXN1500115S

  板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂    Panasonic Electric Works    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CONN HDR/SCKT .8MM 50POS SMD

• ASDX005D44D

  壓力    Honeywell Sensing and Control    8-DIP（0.600"，15.24mm）雙端口，同側(cè)    SENSOR AMP 5PSI DIFF 4V OUT

• AQW225N

  固態(tài)    Panasonic Electric Works    8-DIP（0.300"，7.62mm）    RELAY OPTO AC/DC 80V 120MA 8-DIP

• B32672L8912J

  薄膜    EPCOS Inc    徑向    FILM CAP 9.1NF 5% 700VAC MKP

• APA450-PQ208

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA PROASIC+ 450K 208-PQFP

• C0603X5R0J153K

  陶瓷    TDK Corporation    0201（0603 公制）    CAP CER 0.015UF 6.3V X5R 0201

• ASA1-18.432MHZ-L-T3

  振蕩器    Abracon Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 18.432 MHZ 2.5V SMD

• AQW225NA

  固態(tài)    Panasonic Electric Works    8-SMD（0.300"，7.62mm）    RELAY OPTO AC/DC 80V 120MA 8-SMT

• ASDX030A24R

  壓力    Honeywell Sensing and Control    8-DIP（0.600"，15.24mm），頂部端口    SENSOR AMP 30PSI ABS .5-4.5 OUT

• B32672Z4104K000

  薄膜    EPCOS Inc    徑向    CAP FILM 0.1UF 450VDC RADIAL

• APA501-60-001

  配件    Emerson Network Power    徑向    HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT

• ASA-12.288MHZ-L-T3

  振蕩器    Abracon Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 12.288 MHZ 3.3V SMD

• C0603X5R0J154K

  陶瓷    TDK Corporation    0201（0603 公制）    CAP CER 0.15UF 6.3V 10% X5R 0201