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ATS-61330D-C1-R0 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

ATS-61330D-C1-R0詳細(xì)規(guī)格

類別：熱敏 - 散熱器

描述：MAXIGRIP FANSINK 33X33X9.5MM

系列：fanSINK, maxiGRIP

制造商：Advanced Thermal Solutions Inc

類型：頂部安裝

冷卻封裝：BGA

連接方法：夾，熱介面材料

形狀：方形，鰭片

長度：1.299"（32.99mm）

寬度：1.299"（32.99mm）

直徑：-

離基底高度（鰭片高度）：0.374"（9.50mm）

不同溫升時功率耗散：-

不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為2.7°C/W

自然條件下熱阻：-

材料：鋁

材料鍍層：黑色陽極化處理

• C0805C332J3GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 3300PF 25V 5% NP0 0805

• BC807W,115

  晶體管(BJT) - 單路    NXP Semiconductors    SC-70，SOT-323    TRANSISTOR PNP 500MA 45V SOT323

• ATS-61310D-C1-R0

  熱敏 - 散熱器    Advanced Thermal Solutions Inc    SC-70，SOT-323    MAXIGRIP FANSINK 31X31X9.5MM

• 5-6435070-6

  光纖    TE Connectivity    SC-70，SOT-323    CA SM 12F OFNP MPO

• B43455J5478M3

  電容器    EPCOS Inc        AL-ELKO SCREW TERM 4700UF 450V

• BD675

  晶體管(BJT) - 單路    ON Semiconductor    TO-225AA，TO-126-3    TRANS DARL NPN 45V 4A BIPO TO225

• 5728-RC

  固定式    Bourns Inc.    徑向    CHOKE RF HI CURRENT 50UH 15% RAD

• APXE4R0ARA561MH70G

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 560UF 4V 20% SMD

• C0805C332J3GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 3300PF 25V 5% NP0 0805

• B43456A4189M7

  電容器    EPCOS Inc        AL-ELKO SCREW TERM 18000UF 350V

• 5-6435070-6

  光纖    TE Connectivity        CA SM 12F OFNP MPO

• 572C CHAS

  箱    LMB Heeger Inc.        BOX W/CAP 5.0 X 7.0 X 2.0

• BD6775EFV-E2

  PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動器 - 內(nèi)部開關(guān)    Rohm Semiconductor    24-VSSOP（0.220"，5.60mm 寬）裸露焊盤    IC DRVR PWM H BRIDGE HTSSOP-B24

• C0805C332J5GACAUTO

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 3300PF 50V 5% NP0 0805

• APXE6R3ARA101ME61G

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 100UF 6.3V 20% SMD