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» 型號"ATS-61330R-C1-R0"的供應(yīng)信息
ATS-61330R-C1-R0 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
型號:
廠商:
批號:
封裝:
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ATS-61330R-C1-R0詳細(xì)規(guī)格
類別:熱敏 - 散熱器
描述:MAXIGRIP FANSINK 33X33X19.5MM
系列:fanSINK, maxiGRIP
制造商:Advanced Thermal Solutions Inc
類型:頂部安裝
冷卻封裝:BGA
連接方法:夾,熱介面材料
形狀:方形,鰭片
長度:1.299"(32.99mm)
寬度:1.299"(32.99mm)
直徑:-
離基底高度(鰭片高度):0.768"(19.50mm)
不同溫升時(shí)功率耗散:-
不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:在 200 LFM 時(shí)為1.7°C/W
自然條件下熱阻:-
材料:鋁
材料鍍層:黑色陽極化處理
ATS-61330R-C1-R0供應(yīng)商
ATS-61330R-C1-R0
北京首天偉業(yè)科技有限公司
010-62962871、
ATS-61330R-C1-R0
深圳市科雨電子有限公司
171-4755-1968
ATS-61330R-C1-R0
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
ATS-61330R-C1-R0
北京元坤國際科技有限公司
010-62962871、
查看更多ATS-61330R-C1-R0的供應(yīng)商
A54SX32A-1BGG329I
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 329-BBGA IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA
ATS-61325D-C1-R0
熱敏 - 散熱器 Advanced Thermal Solutions Inc 329-BBGA MAXIGRIP FANSINK 32.5X32.5X9.5MM
AP130-28WL-7
PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 Diodes Inc TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 IC REG LDO 2.8V .3A SC59-3
A701
配件 TPI (Test Products Int) TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 ADAPTER CO CLAMP ON DMM OR DIGTL
A22N-PX158
配件 Omron Electronics Inc-IA Div TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 HIGH-LOW-OFF
ADM1026JSTZ-R7
PMIC - 熱管理 ON Semiconductor 48-LQFP IC CTRLR SYS REF/EEPROM 48LQFP
AD7417BRZ
PMIC - 熱管理 Analog Devices Inc 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC ADC 4CH W/TEMP SENSOR 16-SOIC
A54SX32A-1CQ84B
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 84-CQFP 裸露焊盤和系桿 IC FPGA SX 48K GATES 84-CQFP
AUIRGR4045D
其它 International Rectifier 84-CQFP 裸露焊盤和系桿 IGBT 600V 12A 77W DPAK
A22N-PX158
配件 Omron Electronics Inc-IA Div HIGH-LOW-OFF
A709
配件 TPI (Test Products Int) SENSOR CAP
ADM1026JSTZ-R7
PMIC - 熱管理 ON Semiconductor 48-LQFP IC CTRLR SYS REF/EEPROM 48LQFP
AD7417BRZ-REEL
PMIC - 熱管理 Analog Devices Inc 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC ADC 4CH W/TEMP SENSOR 16-SOIC
AUIRGR4045DTRR
其它 International Rectifier 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IGBT 600V 12A 77W DPAK
A54SX32A-1PQ208
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP
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