ATXMEGA64A1-CU 全國供應商、價格、PDF資料

ATXMEGA64A1-CU詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：MCU AVR 64K FLASH 1.6V 100-CBGA

系列：AVR® XMEGA

制造商：Atmel

核心處理器：AVR

核心尺寸：8/16-位

速度：32MHz

連接性：EBI/EMI，I²C，IrDA，SPI，UART/USART

外設：欠壓檢測/復位，DMA，POR，PWM，WDT

I/O數(shù)：78

程序存儲容量：64KB（32K x 16）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：2K x 8

RAM容量：4K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 3.6 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x12b，D/A 4x12b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：100-TFBGA

包裝：托盤

ATXMEGA64A1-CUR詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC MCU 8BIT 64KB FLASH 100CBGA

系列：AVR® XMEGA

制造商：Atmel

核心處理器：AVR

核心尺寸：8/16-位

速度：32MHz

連接性：EBI/EMI，I²C，IrDA，SPI，UART/USART

外設：欠壓檢測/復位，DMA，POR，PWM，WDT

I/O數(shù)：78

程序存儲容量：64KB（32K x 16）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：2K x 8

RAM容量：4K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 3.6 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x12b，D/A 4x12b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：100-TFBGA

包裝：帶卷 (TR)

• B32676E8225J

  薄膜    EPCOS Inc        FILM CAP 2.2UF 5% 875V MKP

• APA750-PQG208A

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA PROASIC+ 750K 208-PQFP

• ATXMEGA64A1-C7UR

  嵌入式 - 微控制器，    Atmel    100-VFBGA    IC MCU 8BIT 64KB FLASH 100VFBGA

• ASA-75.000MHZ-L-T3

  振蕩器    Abracon Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 75.000 MHZ 3.3V SMD

• 5260266

  支架 - 元件    Vector Electronics    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    PANEL SIDE 6U X 220MM FLANGELESS

• ASE6204

  Slide Switches    TE Connectivity    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    SWITCH SLIDE 6PDT 2POS T/H

• ATS-54170D-C2-R0

  熱敏 - 散熱器    Advanced Thermal Solutions Inc    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM

• AP-B

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    SWITCH TRM COV PHENOLIC A/Z SER

• B32676E8225J

  薄膜    EPCOS Inc        FILM CAP 2.2UF 5% 875V MKP

• 5492022-7

  光纖    TE Connectivity    100-TFBGA    CA SM LDD FC(NG)TOFC(NG)65FT

• 5260289

  支架 - 元件    Vector Electronics    100-TFBGA    PANEL SIDE 6U X 280MM UNIVERAL

• ASE62G04

  Slide Switches    TE Connectivity    100-TFBGA    SWITCH SLIDE 6PDT 2POS T/H

• ATS-54210D-C0-R0

  熱敏 - 散熱器    Advanced Thermal Solutions Inc    100-TFBGA    HEATSINK 21X21X9.5MM W/OUT TIM

• B32676F3356K

  薄膜    EPCOS Inc        FILM CAP 35.000UF 10% 300V MKP

• AP-B

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        SWITCH TRM COV PHENOLIC A/Z SER