AX250 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

AX250-1FG256詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA AXCELERATOR 250K 256FBGA

系列：Axcelerator

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB數(shù)：-

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：2816

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：55296

I/O數(shù)：138

柵極數(shù)：250000

電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 70°C

封裝/外殼：256-LBGA

供應(yīng)商器件封裝：256-FPBGA（17x17）

AX250-1FG256I詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA AXCELERATOR 250K 256FBGA

系列：Axcelerator

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB數(shù)：-

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：2816

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：55296

I/O數(shù)：138

柵極數(shù)：250000

電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：256-LBGA

供應(yīng)商器件封裝：256-FPBGA（17x17）

AX250-1FG484詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA AXCELERATOR 250K 484FBGA

系列：Axcelerator

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB數(shù)：-

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：2816

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：55296

I/O數(shù)：248

柵極數(shù)：250000

電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 70°C

封裝/外殼：484-BGA

供應(yīng)商器件封裝：484-FPBGA（23x23）

AX250-1FG484I詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA AXCELERATOR 250K 484FBGA

系列：Axcelerator

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB數(shù)：-

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：2816

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：55296

I/O數(shù)：248

柵極數(shù)：250000

電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：484-BGA

供應(yīng)商器件封裝：484-FPBGA（23x23）

AX250-1FGG256詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA AXCELERATOR 250K 256FBGA

系列：Axcelerator

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB數(shù)：-

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：2816

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：55296

I/O數(shù)：138

柵極數(shù)：250000

電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 70°C

封裝/外殼：256-LBGA

供應(yīng)商器件封裝：256-FPBGA（17x17）

AX250-1FGG256I詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

描述：IC FPGA AXCELERATOR 250K 256FBGA

系列：Axcelerator

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB數(shù)：-

類型：

邏輯元件/單元數(shù)：2816

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：55296

I/O數(shù)：138

柵極數(shù)：250000

電壓_電源：1.425 V ~ 1.575 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：256-LBGA

供應(yīng)商器件封裝：256-FPBGA（17x17）

• A362

  配件    TPI (Test Products Int)    1152-BGA    HARD CARRYING CASE FOR 362

• A22N-PR155

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    1152-BGA    FAST-OFF-SLOW

• A3P400-PQ208

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP

• A9CCA-0803E

  FFC，F(xiàn)PC（扁平柔性）    TE Connectivity    208-BFQFP    FLEX CABLE - AFK08A/AE08/AFK08A

• AX-24.576MAGV-T

  晶體    TXC CORPORATION    2-SMD    CRYSTAL 24.576 MHZ 8 PF SMD

• A362

  配件    TPI (Test Products Int)    2-SMD    HARD CARRYING CASE FOR 362

• A22N-PR155

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    2-SMD    FAST-OFF-SLOW

• A7MMB-3706G

  D-Sub    TE Connectivity    2-SMD    CABLE D-SUB-AMP37B/AE37G/AMP37B

• A9CCA-0804F

  FFC，F(xiàn)PC（扁平柔性）    TE Connectivity    2-SMD    FLEX CABLE - AFG08A/AF08/AFG08A

• A3-6DA-2SV

  矩形- 接頭，插座，母插口    Hirose Electric Co Ltd    256-LBGA    CONN RECEPT 6POS 2MM GOLD SMD

• A22N-PR156

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    256-LBGA    FOR-OFF-REV

• A7MMB-3706M

  D-Sub    TE Connectivity    256-LBGA    CABLE D-SUB-AMP37B/AE37M/AMP37B

• A9CCA-0805E

  FFC，F(xiàn)PC（扁平柔性）    TE Connectivity    256-LBGA    FLEX CABLE - AFK08A/AE08/AFK08A

• A3P600-1FG256I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    256-LBGA    IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA

• AX250-2FGG484

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    484-BGA    IC FPGA AXCELERATOR 250K 484FBGA