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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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BBS-1 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠(chǎng)商：批號(hào)：封裝：
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BBS-1詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：保險(xiǎn)絲 - 電氣，特制
描述：FUSE FIBER CARTRIDGE
系列：BBS
制造商：Cooper Bussmann
保險(xiǎn)絲類(lèi)型：快速熔斷
電壓_額定：600VAC
電流：1A
封裝/外殼：盒，非標(biāo)準(zhǔn)
大小/尺寸：0.410" 直徑 x 1.380" L（10.41mm x 35.05mm）
安裝類(lèi)型：支座
顏色：-
工作溫度：-

BBS-101-G-A詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：板至板 - 接頭，公引腳
描述：CONN HEADER 1POS .100 PCB GOLD
系列：BBS
制造商：Samtec Inc
連接器類(lèi)型：無(wú)罩
針腳數(shù)：1
加載的針腳數(shù)：全部
間距：0.100"（2.54mm）
排數(shù)：1
排距：-
堆疊高度（配接）：-
板上方成型高度：0.210"（5.33mm）
觸頭配接長(zhǎng)度：0.125"（3.18mm）
安裝類(lèi)型：通孔
端接：焊接
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：20µin（0.51µm）
特性：-
顏色：黑
包裝：散裝

BBS-101-T-A詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：板至板 - 接頭，公引腳
描述：CONN HEADER 1POS .100 PCB TIN
系列：BBS
制造商：Samtec Inc
連接器類(lèi)型：無(wú)罩
針腳數(shù)：1
加載的針腳數(shù)：全部
間距：0.100"（2.54mm）
排數(shù)：1
排距：-
堆疊高度（配接）：-
板上方成型高度：0.210"（5.33mm）
觸頭配接長(zhǎng)度：0.125"（3.18mm）
安裝類(lèi)型：通孔
端接：焊接
觸頭鍍層：錫
觸頭鍍層厚度：-
特性：-
顏色：黑
包裝：散裝

BBS-102-G-A詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：板至板 - 接頭，公引腳
描述：CONN HEADER 2POS .100 PCB GOLD
系列：BBS
制造商：Samtec Inc
連接器類(lèi)型：無(wú)罩
針腳數(shù)：2
加載的針腳數(shù)：全部
間距：0.100"（2.54mm）
排數(shù)：1
排距：-
堆疊高度（配接）：-
板上方成型高度：0.210"（5.33mm）
觸頭配接長(zhǎng)度：0.125"（3.18mm）
安裝類(lèi)型：通孔
端接：焊接
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：20µin（0.51µm）
特性：-
顏色：黑
包裝：散裝

BBS-102-T-A詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：板至板 - 接頭，公引腳
描述：CONN HEADER 2POS .100 PCB TIN
系列：BBS
制造商：Samtec Inc
連接器類(lèi)型：無(wú)罩
針腳數(shù)：2
加載的針腳數(shù)：全部
間距：0.100"（2.54mm）
排數(shù)：1
排距：-
堆疊高度（配接）：-
板上方成型高度：0.210"（5.33mm）
觸頭配接長(zhǎng)度：0.125"（3.18mm）
安裝類(lèi)型：通孔
端接：焊接
觸頭鍍層：錫
觸頭鍍層厚度：-
特性：-
顏色：黑
包裝：散裝

BBS-103-G-A詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：板至板 - 接頭，公引腳
描述：CONN HEADER 3POS .100 PCB GOLD
系列：BBS
制造商：Samtec Inc
連接器類(lèi)型：無(wú)罩
針腳數(shù)：3
加載的針腳數(shù)：全部
間距：0.100"（2.54mm）
排數(shù)：1
排距：-
堆疊高度（配接）：-
板上方成型高度：0.210"（5.33mm）
觸頭配接長(zhǎng)度：0.125"（3.18mm）
安裝類(lèi)型：通孔
端接：焊接
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：20µin（0.51µm）
特性：-
顏色：黑
包裝：散裝

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